多家PCB廠商目前FG率60%-70%左右，第一季度的出貨量將受到波及。此外，高階HDI廠商方正科技母公司債務重組，其珠海PCB工廠能否如期投產的質疑也隨之而來。方正科技其客戶主要包括華為、中興、Dell、Cisco等一線廠商，母公司暴雷影響其產能投產情況，這一定程度上影響著PCB廠商的行業格局，也影響著5G相關客戶的產品進展。
業內表示，由於5G手機芯片升級、模組複雜化壓縮空間、元器件數量增加等原因，手機主板將率先從原來的平均2階HDI向3階及以上升級。此外，物聯網模塊、服務器主板、LED背光板、車載模組等因為相似的原因對高階HDI的需求也全面升級。再考慮行業過去幾年新增產能少，高階產能擴張難度高，行業或將迎來1-2年的景氣行情。
點評：目前產業鏈主流公司因產能不足拒單現象較為普遍，考慮高階HDI有更好毛利率和議價權，完成搶先客戶和產品卡位的公司望因此受益。
中京電子（002579）系華為二級供應商，間接提供相關智能手機主板用HDI產品。
超聲電子（000823）HDI（含類載板）產能50至60萬平方米。
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