高通今天在總部聖地亞哥召開發佈會，正式介紹上週發佈的第三代 5G 芯片 X60、合作廠商今年的進展，並展示了基於 XR2 平臺的新一代 VR/AR 眼鏡參考設計。本次發佈會原定於 MWC 期間舉辦，但因為疫情改為線上發佈。
作為高通下一代 5G 芯片，驍龍 X60 採用 5nm 製程，功耗方面將會進一步降低，是目前發佈的首款採用該工藝的基帶芯片。
X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下載/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術，實首款支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統。支持 SA/NSA 雙模 5G 網絡，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 頻段，支持 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動態頻譜共享。
高通表示本季度開始向合作伙伴供應驍龍 X60 基帶，相關產品將於明年初上市。也就是說今年的 iPhone 12，以及採用高通驍龍 865 方案的安卓手機只能採用驍龍 X55 基帶。
在發佈會當中，高通展示了基於驍龍 XR 2 平臺的 VR/AR 眼鏡參考設計產品。高通在去年發佈了 XR 2 平臺，該平臺支持 5G 網絡連接。這款參考產品來自於中國歌爾，外觀與上一代參考產品相似。
現有平臺方面，高通表示已經有 70 多部 5G 智能手機採用高通驍龍 865 平臺，基於高通驍龍 7 系列和 8 系列正在設計的 5G 手機數量高達 275 部，品牌涵蓋了三星、小米、vivo、oppo、索尼、華碩、聯想等。
也就是說安卓方面除了華為和榮耀採用自家方案，其他主流品牌都推出了採用高通驍龍平臺的產品，蘋果將於下半年推出的 iPhone 12 雖然不會採用高通驍龍 865 移動平臺，但也會採用 X55 基帶。
高通此前推出的 8cx 5G PC 方案已經獲得了全球 17 個移動運營商的支持，其中包括中國的三大運營商、美國最大的運營商 Verizon。基於方案的 PC 產品不僅可以連接 5G 網絡，還擁有超長續航、即使響應等特點。
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