02.26 紫光展銳發佈新一代5G SoC:取消外掛,還跨過了7nm製程

紫光展銳發佈了6nm的5G SoC,越過了7nm的製程。

2月26日,紫光展銳召開春季產品發佈會。展銳發佈了新一代5G SoC產品虎賁T7520,採用6nm工藝,相比7nm工藝晶體管密度提高了18%,功耗降低8%。虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合,以及上下行解耦技術,可提升超過100%的覆蓋範圍;可支持高達一億像素的超高分辨率和多攝處理能力,最高支持120Hz的刷新率。

這款芯片最引人注目的是6nm製程。

上一代的5G SoC產品虎賁T7510外掛了基帶春藤510,其基帶芯片是12nm工藝。這一代的虎賁T7520將基帶集成到芯片中,自此展銳加入了三星、華為、聯發科的行列。僅從製程來說,T7520從上一代的12nm躍升到6nm,幅度很大——中間還有10nm、7nm兩個常見的製程。

最前线 | 紫光展锐发布新一代5G SoC:取消外挂,还跨过了7nm制程

越過10nm可以認為是追趕競品的節奏。但為什麼7nm也要一同越過呢?

“7nm是第一個使用EUV(極紫外光刻)工藝的製程,也不可避免地會有各種麻煩,所以我們當時在做戰略選擇的時候也深入思考了這個問題,最終我們沒有選擇7納米,而是選擇的6納米。”紫光展銳首席執行官楚慶表示。

摩爾定律的發展或許可以更好地解釋這個疑問。

據楚慶介紹,摩爾定律從發佈到現在差不多50年了,前面三四十年運轉非常平順,很多人把摩爾定律當成了物理規律,因為它運行得像鐘錶一樣精確。實際上,它也是一個商業的競爭規則,這種規則是以英特爾為首領的一批對半導體有創新性的企業樹立的,它給整個半導體行業樹立了一個跑道:你要跟隨工藝的發展,工藝每前進一代就會帶來三項優勢,你的成本幾乎會降低一半,速度會提升差不多一倍,另外功耗還會降低差不多一半。

但發展到1X甚至2X時代,摩爾定律逐漸失效,每前進一代工藝所獲得的三項優勢越來越小。之前業界判斷10納米就是工藝牆。後來EUV光刻技術,給光刻機帶來一個革命性的提升,讓摩爾定律得以延續生命,7nm是最早應用這種技術的製程。

“第一個吃螃蟹的人,我們很敬佩,但第一個吃螃蟹的人嘴也可能劃傷。”楚慶說。

在產品的規劃上,楚慶坦承,展銳不像一些廠商追求最前端的技術,而是為滿足最大多數的用戶需求。對於展銳當前的技術實力和客戶群體而言,這可以認為是一種務實的策略。

除了6nm的製程,這款芯片的另一大特點是大大提升了上行速率。“我們把上行從發射功率,包括裡邊我們使用了一些新的幀技術把它增強,增強了以後使上行跟下行信號質量一樣好,即便是鋰電池支持的小型無線裝備,甚至能夠跟公平電支撐的基站相媲美。”楚慶表示。

此處需要交代的背景是,4G時代或更早之前,C端的芯片設計模型裡,下行流量是要明顯高於上行流量的,但進入4G時代以後,抖音、快手、微信小視頻等廣受歡迎,很多人拍了視頻或小視頻上傳到抖音、朋友圈、微博等等。在某些時候,上行流量甚至大大超出下行。這就導致了上行的通道擁擠,原來的模型逐漸不再適用。

楚慶舉了個例子:“我們經常看到一個足球賽甚至有2/3的觀眾在發短視頻,這時候我們以前的應用模型被打破了,我們以前的應用模型一直是假設下行至少是上行的至少10倍,在這種時候上行甚至有可能是下行的至少10倍。”

這款芯片讓展銳告別了基帶外掛,從製程上縮小了跟同業的差距。目前高通已量產的5G SoC,最先進的是865外掛X55,X55採用的7nm製程。今日高通發佈了第三代基帶芯片X60,採用5nm製程,但要在明年才能上市。

遺憾的是,展銳並未公佈這款芯片的量產出貨時間,僅表示將根據客戶需求而定。

圖片來自展銳


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