02.28 聯發科x30在2020年是不是很差了?

苦中作樂158206727


我感覺聯發科這個芯片在2020年手機行業中,它首先它是這個系列的處理器一性能肯定是已經元元不能夠存在了當前幾大芯片,一個是高通驍龍的8系列旗艦芯片和,還有中端7系列芯片入門6系列和4系列,然後就是華為海思麒麟處理器,然後還是在高端芯片的是9系列,現在目前最性能最強大的就是990處理器。終端CPU,麒麟8系列處理器。然後入門級就是麒麟的710了,這家芯片華為用了兩三年,然後還是沒更新。然後就是三星的獵戶座芯片,由於聯發科的這顆芯片性能不足,肯定在不能再用了。


煙縷人家


很高興回答你的提問,以下是我對該問題的一些看法。

聯發科X30芯片是2017年2月份正式商用的一款芯片,一直不受手機廠商重視。更何況到了現在手機芯片更加強大的2020年,可以說這款芯片以後是落後品了。

聯發科x30定位中端市場,這顆處理器採用10核設計,而且還是10nm工藝製造,目前聯發科x30機型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等。

先來看聯發科x30參數規格,這顆處理器支持高速三載波聚合(最高支持450Mbps下行速率,150Mbps上行速率),10nm工藝,2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心,共10核,為X30提供了強大的性能支持。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4,整體表現不錯。在安兔兔上跑分是14萬分左右。不過目前最新的旗艦級芯片驍龍865的跑分都在60萬分左右了。

根據手機CPU天梯圖排行榜顯示,聯發科x30相當於驍龍675、驍龍821的水平。


博學多才的馬龍龍


x30還可以的,手上的pro7高配,用起來還是很流暢,網絡也很好,淘寶微博那些完全就是網速決定快慢,王者榮耀50+,團戰也有30禎。唯一美中不足的是ufs2.1讀寫只有400+,友商的是700+。後來才知道,x30只支持單通道ufs2.1,縮水了一點。不過這速度還是可以了,只是心裡有點不舒服。

總之x30還是可以,和一加3t的821差不多,日常以及玩遊戲都可以,當然還是比不上835。聯發科X30 本身定位高端,略優於高通821和麒麟960。但發熱控制的很好。非重度大型遊戲還是輕鬆搞定的。98%的用戶基本都是性能過剩的。系統,外觀,屏幕,拍照,續航,充電都是非常好的,可以說短板就是價格。

那麼,這又是為什麼呢?簡單來說,一方面例如驍龍845,驍龍660這些芯片確實表現足夠強勁,而且很受用戶認可,另外一方面就是聯發科X30本身的架構問題,雖然採用10nm製程,但是卻是十核三架構設計,高性能的A73僅僅只有倆,自然性能上不去。





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大家好,我是戈先生。

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信嘉鞋城戈先生


是的。聯發科芯片不好。高通芯片865和華為海思芯片990都很不錯。


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