雖然今年的MWC通信大會取消了，但是科技巨頭們的5G芯片的面世節奏依舊照常，只是選取了線上發佈會的形式。2月18日，高通對外發布了第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60，2月26日，紫光展銳發佈了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520，由此拉開芯片廠商新一輪的爭霸賽。
目前，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發布的X60；華為的Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤V510、聯發科的Helio M70、三星Exynos Modem 5100。已經發布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯發科天璣1000、天璣800；紫光展銳虎賁T7520、T7510。
高通驍龍8系列和X系列芯片一直憑藉其高性能獲得眾多手機廠商的青睞，尤其是最新推出的X60，是全球首個採用5nm工藝的5G基帶，支持包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。
可惜，基於中國的網絡頻段選擇和5G建設實況，毫米波在中國的應用並不實際，所以毫米波技術也就成了“食之無味，棄之可惜”的雞肋。如果中國手機廠商仍堅持使用驍龍X60，就必須承擔為毫米波買單的風險，再加上驍龍X60作為一個基帶芯片，只是外掛選擇，暫未搭配主芯片，還需一年後才能投入使用，對於飛速發展的手機市場來說並非優選。
再看紫光展銳的虎賁T7520，作為紫光展銳第二代5G智能手機平臺，採用6nm EUV製程工藝，在性能提升的同時，功耗再創新低，在續航能力方面的優勢尤為突出。由於這一處理器採用了臺積電的6nm EUV製程，是目前業界第一顆確定採用此製程的5GSoC，至少可以確定紫光展銳在先進製程方面，已經可以追上高通與華為等大廠的腳步。
從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規格的搭配來看，其下載速率方面依然存在較大不足，很難適用於華米OV等新出的高端機型，所以，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場。
就目前的芯片市場來看，華為的麒麟系列和巴龍系列也取得了不錯的成效，不過僅用於華為自研品牌的手機上，其他手機廠商可望而不可及。相比之下，聯發科的天璣系列就有些相形見絀了。而三星的Exyon在性能方面倒是毫不遜色，只是常用於國外的手機配置，如今的形式，有可能成為其擴大市場的一個機會。
日前，華為已發佈Mate Xs，搭載麒麟990 5G；而榮耀發佈了使用HMS系統的V30新機。接下來還有vivo APEX 2020和OPPO Find X2等新機即將發佈，這些定位在高端市場的手機，在面對高通毫米波的中國化佈局時，又將如何選擇呢？我們拭目以待。
隨著芯片越來越成熟，誰能夠最終更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成為第一梯隊，也是5G移動時代大家關注的焦點。群雄爭霸，看5G芯片市場，誰主沉浮？
關注神州5G，獲取更多芯片信息
閱讀更多 神州5G 的文章
