6月20日消息，智能芯片創業公司寒武紀今天正式對外宣佈完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。
寒武紀官方表示，在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續致力於將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。同時，寒武紀稱，在完成此次B輪融資後，公司的整體估值達25億美元。
據瞭解，在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式進行合作推廣。目前，寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號。
在雲端，寒武紀為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。其中，2018年5月發佈的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景，可以完成多任務、多模態、低延時、高通量的複雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端雲協作的方式提供智能應用體驗。
公開資料顯示，2016年寒武紀科技正式創立，曾獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016年8月獲得來自元禾原點、科大訊飛、湧鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月18日，寒武紀宣佈完成A輪1億美元融資，領投方為國投創業，阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方元禾原點創投、湧鏵投資繼續跟投。
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