張無極S
1、芯片研究的合適專業有哪些？
芯片設計方面，主要有兩個大方向：模擬芯片設計、數字芯片設計。最具優勢的專業是電子工程系微電子專業，模擬還是數字，這取決於自己的興趣和你的第一份工作。通常來說，模擬設計更依賴經驗傳承，而數字設計更依賴完美算法、精密流程和快速迭代。
芯片製造方面，主要有四個大方向：半導體原料廠、晶圓代工廠、封裝測試廠、設備供應商。最具優勢的專業是材料系材料物理專業。
2、所學課程有哪些？
微電子專業：高數、英語、普通物理學、普通物理與實驗、數學物理方法、理論物理、近代物理實驗、固體物理、電子線路及實驗、微機原理及實驗、數據結構、半導體物理及實驗、模擬電子技術、數字電子技術、集成電路設計原理、集成電路CAD、半導體器件物理、半導體物理、計算機原理與結構、電子薄膜材料與技術、集成電路工藝與實驗、計算機控制技術、現代通信技術、可編程邏輯電路原理、集成電路EDA設計技術、敏感元器件及應用、單片機原理及應用、微電子應用實驗、微電子設計實驗、高級程序設計、ASIC設計、計算機網絡與數據通信、嵌入式操作系統原理與設計等。
材料物理專業：材料科學基礎、工程材料學、材料的力學性能、功能材料、微電子材料、材料的相與相變基礎物理、近代物理、固體物理等。
集成電路專業：模擬集成電路設計、超大規模集成電路設計、高級數字系統設計、集成電路版圖設計、硬件描述語言、嵌入式系統原理、集成電路工藝技術、電子線路計算機輔助設計、集成電路設計EDA技術。
3、優勢高校有哪些？
首選學校是清華大學，復旦大學，浙大大學，上海交通大學，電子科技大學（成都），西安電子科技大學，華東理工大學，吉林大學，長春理工大學，合肥工業大學，中山大學，四川大學，成都信息工程大學。
大學姐幫忙
我也對此問題談談我的看法。在國內大學，與“芯片”研製有關的專業主要是微電子固體電子學。正好我有個老同學也是原西安電子科技大學該專業畢業的。我請他給我詳細介紹了以下情況。
首先，我來說說該專業的狀況。
中文名：微電子學與固體電子學
外文名 :Microelectronics and Solid-state Electronics
研究內容 半導體器件 集成電路 
代碼080903 二級學科
研究方向簡介
1信息光電子學和光通訊
主要研究：具有創新性器件結構的高效半導體激光器、高效高亮度發光管和新型中遠紅外探測器，光通訊、光電信號、圖象處理，研究光電探測、控制等激光、發光、紅外光電子信息技術和應用系統
2超高速微電子學和高速通信技術 主要研究：具有全新物理思想和結構的異質結超高頻（高速）器件及超高頻（高速）電路，特別是超高頻低噪聲SiGe/Si HBT、IC和光通訊、移動通訊、高速計算相關的電路和通訊應用系統
3功率半導體器件與功率集成電路
3.1電力電子器件與靈巧功率集成電路研究
它的根本用途是進行電能的變換與控制，如：新結構的超高速雙極功率開關管、新結構超低損耗IGBT、新結構高速集成電路等。
3.2 微波功率半導體器件與微波集成電路研究 是微波通訊、雷達、各種軍事電子對抗等微波設備與系統的心臟。
4半導體器件可靠性物理
主要研究微電子器件可靠性物理的研究（各種類型的分立半導體器件、集成電路和模塊）。
4.1VLSI/ULSI互連技術及可靠性的研究：隨著電路的高密度化、高速化，互連技術已成為VLSI/ULSI繼續向前發展的一個瓶頸。本研究室在此領域處於國際前沿的研究工作。
4.2高速微電子器件及MMIC的可靠性研究：主要研究GaAs基和Si/SiGe HBT高速器件、MMIC的可靠性及評價技術。
4.3 GaN寬帶隙半導體器件的可靠性及評價技術：重點研究寬帶隙半導體材料、器件及相關的可靠性問題。
4.4 半導體熱測量，熱失效分析和熱設計：主要研究各種功率半導體器件、集成電路和光電子器件，各種熱測量技術（nm級區域），熱失效分析及熱設計
5現代集成模塊與系統集成技術 
5.1研究以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和MCM（多芯片組件）為代表的現代集成模塊及組件：模塊和組件工作原理、設計及製作方法，封裝熱應力設計，應用與可靠性，系統測試方法和模擬設計；
5.2研究半定製ASIC設計和現代系統集成技術。
下來，我在說說，目前國內有開設該專業的碩士點的高校和相關的情況。
（主要介紹排前十的研究性院校）
在這些排名前十的高校中，清華大學更精於算法，復旦大學更精於設計，電子科技大學更精於器件。
最後，我再講講該學科和專業在我國的發展歷程。
我的頭條號是自動化健談，喜歡的請關注。
自動化健談
1、清華大學
2、復旦大學.
3、浙大大學.
4、上海交通大學.
5、電子科技大學（成都）.
6、西安電子科技大學.
7、華東理工大學.
8、吉林大學.
9、長春理工大學.
10、合肥工業大學.
11、中山大學.
12、四川大學.
13、成都信息工程大學.
1927年的古董先生
芯片看起來很小，牽涉的實在是太多。
除了直接相關的芯片設計、加工製造、封裝測試，還要用到配套的專用設備、原材料、輔助材料。
比如說主要材料，硅，從礦物硅到能製造芯片的高純度硅，涉及到冶煉、提純技術。
光刻機：涉及到光源、透鏡、反射鏡等
輔助材料：清洗時用的高純度硫酸、光刻時用的光感膠等。
每個環節所用到的，都是各個相關學科的最高精尖的科技。
下面梳理一下，國內主要高校：復旦、科大、北大等與芯片行業有關的學科。主要是本科專業。到了研究生階段，專業會被細分。不同院校，專業設置和稱謂會略有不同，歸屬的大類（系或者學院）也不盡相同。體現了各個學校在專業培養上的重點、方向上的差別
1、數學類：數學與應用數學、信息與計算科學
2、物理類：物理學，應用物理學
3、化學類：應用化學
4、材料類：材料物理、材料化學、高分子材料與工程
5、信息科學類：電子信息科學與技術、光電信息科學與工程/光信息科學與技術、計算機科學與技術、信息安全、軟件工程
6、電子類：微電子科學與工程、電子科學與技術
7、工程、機械類：機械設計製造及自動化（精密機械與精密儀器系）、測控技術與儀器、通信工程、電氣工程及自動化
芯片人才被提出來，和最近的芯片危機有關。據權威部門測算，中國芯片行業需要人才數量70萬人，缺口40萬人之多。人才匱乏問題日益嚴峻。但是我們高校內並不缺乏相關專業的設置、培養的人才總量不少。關鍵是人才去向令人著急。
一個是流向海外。高素質的專業人才流向美國的很多。到美國硅谷，遇到華人是大概率事件。在加州的許多大學實驗室，甚至中文成了交流的主要語言。美國先發優勢下，獲取了芯片行業上游的高利潤，有能力提供豐厚的薪水。高通等巨頭與各個大學展開科研合作，等於提前鎖定了人才。
另一個是流向高薪酬的金融、保險、投資領域。國內芯片行業能夠體統的薪酬缺乏競爭力。導致高校畢業生轉換行業頗多。芯片相關專業畢業生素質一般較高，綜合能力，競爭能力強，在向金融、投資領域轉換時成功概率大、收入豐厚。
仁觀天下
芯片是一個綜合性很強的學科。涉及到上下游的產業鏈非常長，簡單的概括則可以描述為：“從沙子到芯片”。
一般在大學裡，我們認為固體物理學，半導體物理學，激光物理學都可以與芯片有關。
而微電子專業，計算機專業都與與芯片高度相關。
我就有朋友是物理系畢業的，後來去了中芯國際與長江存儲等芯片設計與製造公司。
中國芯片的主要問題還是光刻機與EDA設計軟件的缺乏，刻蝕機上中國上海的中微半導體做的不錯。
在EDA設計軟件上，中國有華大九天正在努力。
在光刻機上，中國有上海微電子正在努力。
你去看看這些企業要招什麼人，就知道需要去學什麼專業了。這些才是中國正在緊缺的芯片人才。
如果你有志於這個行業，可以看看寒武紀公司的創始人，陳家兩兄弟的學習經歷，也許會給你啟發，我覺得他們這樣的人才是真正的中國芯的希望。
瀟軒
芯片專業是一個系統的工程，大概分製造和應用兩塊，製造分的較多，相關專業有微電子，電子工程，精密機械，新材料等。應用主要是軟件編程開發與應用。
好孩紙尼可樂斯
1、微電子學與固體電子學
2、集成電路設計與集成系統
以上兩個專業為最為主要的，從本科階段開始就是圍繞集成電路設計和微電子器件相關的方向開設課程。
同時，一些大學的光電信息類的專業、物理電子學類相關專業、通信信息類相關的專業、電磁場與電磁波相關的專業、電路與系統相關專業的研究生階段都可能會有集成電路設計相關方向。在研究生階段，不同學校，不同導師會有較大差異。
注: 芯片是集成電路更為通俗的叫法。
IADC
聽龍芯的胡偉武教授說他目前在清華開授此課，另外中國電子科技大學，西電，西瓜大，國防科大，好像都有這個課程，但都不是很深，比西方有一些差距，你自己選吧！芯片在中國很有前途，乃國之重器。
華鵬機械
開設這些專業的都是比較好的大學，主要有電子科技大學、北京大學、西安電子科技大學、清華大學等學校。
