12.22 19年驍龍855爆發，華為驚呆了

2018年12月5日高通公佈了新一代旗艦移動平臺驍龍855，商用終端將在2019年上半年陸續登場。

高通驍龍855的主要參數規格如下

工藝：臺積電7nm（高性能、低功耗）。

CPU：Kryo485（超級內核基於A76定製主頻2．84GHz、性能內核主頻2．42GHz、效率內核主頻1．8GHz，1＋3＋4架構）。

GPU：Adreno640（與前代產品相比，渲染速度提升20％，支持Vulkan1．1／HDR／PBR）。

連接性：集成X24LTE（最高速率2Gbps）／支持驍龍X505G調制解調器

Wi－Fi：支持802．11ax－ready、802．11acWave2和802．11a／b／g／n，支持60GHz802．11ay和802．11ad。

驍龍855內置Hexagon 690處理器，相比驍龍845帶來了2倍的向量處理能力，同時功耗降低高達4倍。

在5G方面，搭配最新的X50 5G調制解調器和3D超聲波屏下指紋識別功能。

驍龍855 Wi-Fi 6-ready的最關鍵技術之一是8x8探測機制（8x8 sounding）。8x8探測能夠同時給更多設備提供更穩定的網絡。

在現場演示中，高通把多臺驍龍855手機與4x4探測手機放在一起，同時通過路由器的Wi-Fi信號接收4K視頻。4x4探測手機在播放視頻時會有卡頓，驍龍855手機則全程流暢。

那麼國產手機哪款會先用上驍龍855呢？？？

vivo Xplay7本來是定在今年年末發行的一款產品，但是由於高通並沒有像往年一樣發佈新的加強版旗艦處理器，明年年初等到驍龍855發佈之後，在正式向外推廣。作為高通首款7nm工藝製成品，驍龍855在性能上的表現消費者自然是不必擔心，而且vivo Xplay7也可能會因此將5G網絡格式變成新機的一大賣點

北京時間12月18日下午，聯想在總部召開了2018年最後一場新品發佈會，發佈了號稱“實力悍將”的聯想Z5s。然而就當我們覺得本次只是一次聯想手機的常規升級時，發佈會最後，常程用了一個彩蛋的形式，毫無預兆的推出了聯想Z5 Pro的驍龍855版本，並將配備全球首款12GB運行內存。外觀方面，聯想Z5 Pro 855版將採有酷似碳纖維板的背板設計，855版Z5 Pro還將升級全新的攝像頭，採用2400萬+1600萬索尼AI雙主攝相機，傳感器也分別是IMX519和IMX576。

12月19日小米放出了小米MIX 3 5G版本，這款手機就是搭載了高通驍龍855處理器以及驍龍X50 G5調制解調器的一款手機。根據官方介紹，小米MIX 3 5G版配合上小米自創的智能天線切換技術，最高下載速度可以達到2Gbps。

19年必定是驍龍855光彩耀人的一年，也許INTER和華為、三星會超越855呢。