-—光通信-—-
流量的加速爆發，使得雲廠商們勢必需要對現有數據中心進行升級改造或者新建更多的數據中心。這將大大提升數據中心對光通信器件、模塊及設備的使用及升級需求，而大型數據中心的結構特點和高擴展性，使得端口 400G 升級成為必經之路。流量的大爆發將成為驅動 400G 光通信產業發展升級的根源力量。
交換機：
交換機率先實現 400G 高密度轉發，節省能耗、降低成本。交換機在整個數據中心的結構中佔據重要的位置，它是整個數據中心的骨架。交換機的升級對於數據中心整體升級來說具有指導性意義。對於 400G 密度升級而言，交換機需先升級至支持 400G 型號的產品，再至上而下的對光模塊、佈線等進行逐一升級。自 17 年博通 400G 交換機芯片送樣後，400G 交換機進展順利，18 年思科、Arista、Junpier 等主流交換機廠商爭相發佈400G 交換機產品，到 19 年已能提供豐富的 400G 系列產品，而國內的數通廠商如新華三、銳捷也於 19 年陸續推出 400G 交換機產品，交換機率先實現了 400G 高密度轉發。
從交換機與光模塊的相關性看，400G 有望在 2019 年底迎來規模商用。一般來說從交換芯片推出到光模塊開始放量要有 2-3 年的時間，而且通常會有一個快速放量的過程。100G 光模塊的市場在首款32X100G 交換芯片(博通 Tomahawk)開始送樣是在2014 年，2016 年 100G 的光模塊開始規模上量。以此類推，2017 年底博通 32X400G Tomahawk3 芯片開始送樣，預計到 2020 年 400G 有望迎來規模商用，結合流量爆發加速，這一過程有望更加迅速。
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光模塊：
根據 Ovum 預測，2016-2020 年全球光器件市場總體保持 10%增長，2020 年銷售超過 122 億美元，其中數據中心佔比超過 40%。2015 年全球數通光模塊市場空間 26 億美元，預計 2020 年達到 50 億美元，年複合增速 15%。根據Lightcounting 想幹預測，2018-2020 年全球 400G 光模塊市場規模將分別達到 0.56 億美元，2.8 億美元和 7.2 億美元，400G 市場在未來幾年將迅速擴大。
根據 LightCounting 最新的研報數據顯示，光模塊廠商無需擔心主要雲數據中心運營商需求的長期前景，明年就會看到需求恢復增長，且接下來的未來幾年都回保持高速增長，需求的主力來自 100GbE DR1，200GbE，2x200GbE 和 400GbE DR4。這與我們上文中雲廠商資本開支分析結果趨於一致。
在過去 5 年中，我們看到 100G 崛起給國內廠商帶來的機遇，而在過去兩年中，隨著海外需求增長放緩，市場將目光重新聚焦於 400G。我們認為，100G 仍將是未來一段時間的里程碑式產品，但對成本控制能力的要求會越來越高，需以此來抵消產品價格的下降。而 400G 方興未艾，雖然在放量時點上存在一定分歧，但從今年 Google 等龍頭廠商的需求看，2020-2022 年有望進入黃金期。
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連接器
此前市場對光模塊比較重視，但低估了 400G 高密度下光連接的增量市場。要實現交換機 A 和交換 B 之間的連接， 需要藉助光模塊和光纖連接器來實現。光模塊的電口插進交換機 A 的電口使二者相連， 將電信號通過光模塊轉換成光信號，並將光模塊的另一端光接口與光纖連接器相連實現光信號傳輸，再依次將光纖連接器的另一端與另一個光模塊的光口相連，光模塊的電口和交換機 B 的電口連接，最終實現兩臺交換機之間的連接。
隨著 400G 進程的逐漸深入，對於連接器的需求還將繼續擴大，且在高密度下，考慮到鏈路損耗問題，鏈路損耗與光纜損耗、連接器損耗、光纖熔接點損耗有關，連接器的選擇非常重要。當前 40G/100G 連接器的芯數主流是 12/24 芯，在新的 400G 進程中，連接器大概率將繼續保持使用 12/24 芯。我們可以看到 400GBase-SR4.2 和 400GBase-DR4 兩款方案需要 4 對光纖，使用 12 芯即可滿足連接需求（首尾 4 對，中間空出）。從目前的主要的佈線方案看，增加芯數會使得數據中心佈線結構更加複雜，不利於日常運維管理維護，而減少芯數的方案對光纖製作工藝要求更高，光纖產品良率將下降，成本提高。綜合來看，400G 下連接器的光纖芯數更大的可能性是維持當前主流的 12/24 芯。
大型數據中心集中地美國光纖連接器市場依然強勁。根據 Grand View Research 預測， 美國光纖接器市場因為對互聯網數據中心建設和通信基礎設施建設的投入不斷增大，接下來幾年將呈現持續穩定上升的趨勢。
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高速PCB板：
大規模數據中心的建設會增加服務器 PCB 的用量，數據中心承載流量大且傳輸速度快， 向高速大容量高寬帶的方向持續發展，對 PCB 的層數和材料要求進一步提高，提升高速高密度多層印製電路板的需求。多層板的優點有很多，裝配密度高、體積小、電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高，且方便佈線。對於高頻電路，加入地線層， 使信號線對地形成恆定的低阻抗，屏蔽效果好。數通用的高速高密度多層印製電路板正越來越受到主流供應商的重視，包括深南電路、滬電股份等一線 pcb/覆銅板供應商都已加快佈局高速高密度多層印製電路板的進程。
高速 PCB 板主要應用在服務器、交換機、光模塊和傳輸網絡等方面，其中服務器對於高速 PCB 板的需求量最大。大型數據中心能容納的服務器數量是數十萬級別的，流量的爆發也會提升數據中心服務器的需求，而下一代服務器陸續將會使用高速多層 PCB 板。在單路、雙路服務器上 PCB 板一般在 4-8 層之間，而 4 路、8 路等高端服務器主板要求 16 層以上，背板要求則在 20 層以上。服務器出貨量有望繼續穩定出量，利好佈局高速 PCB 板的相關公司。
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選自國盛證券《光通信的再思考，5G流量爆發下的數據密度革命》
吳俊琛 執業證書編號：A0150618080002
好人好股明星講師 第一財經《公司與行業》和《財經風味》欄目重要嘉賓。 2017年2月28日至2019年3月8日第一財經旗下“有看投”個人錦囊總收益高達144.72%。 十年新經濟研究，F10功能發起人和參與者之一，5年10萬份研報的閱讀量級，對因基本面變化而形成的投資機會總結出一套獨到的分析系統和應用方法，通過三大邏輯前瞻性的把握熱點和主題性投資機會。
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