10.22 火力全開！聯發科明年將發四顆 6nm 芯片搶奪5G市場

5月份的時候，IC設計大廠聯發科推出了其第一顆7nm智能手機5G系統單芯片（SoC），現階段已經量產投片，將在明年第一季開始出貨，目前已經獲得了OPPO、vivo等手機廠商的訂單。

第二顆7nm 5G SoC將在明年年中推出，並有希望打入OPPO、vivo、華為等中低端手機供應鏈中。除此之外，聯發科表示計劃明年完成四顆臺積電6nm 5G SoC，預計在明年第三季度完成設計定案，第四季度進入量產環節。

綜合釋放出來的信息來看，目前聯發科5G SoC的佈局很清晰，抓住次頂級這一批機會，旗艦很難，臺積電的5nm屆時產能必然不足，也必將優先華為、高通、蘋果等大客戶。聯發科退而求其次，在7nm、6nm上做文章。

5G商用牌照發放後，包括華為、OPPO、vivo、小米等手機廠商都計劃在明年第一季度開賣5G智能手機，除了採用高通的芯片，聯發科第一顆採用臺積電7nm製程，型號為MT6885的 5G SoC也是各中端手機選擇之一，目前聯發科也在全力衝刺5G SoC出貨。

有手機業內人士表示，聯發科MT6885搭載了ARM最新Deimos處理器核心和Valhall圖形處理器核心，該SOC的運算跑分已經和高通不相上下，今年第四季就會在臺積電量產，投片量約為5000片，明年第一季將擴大規模，投片量達到1.5~2萬片。

另外，聯發科型號為MT6873的第二顆7nm 5G SoC設計定案在9月份已經完成，芯片的尺寸預計將減少25%，成本也將明顯降低，預期在明年第二季度開始量產投片，將在明年第三季度強攻手機廠商們的訂單。據瞭解，除了OPPO、vivo等手機廠採用外，業內還有消息表示華為也將採用並退出相關新機，並有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。

由於5G SoC的單價是4G SoC的四到五倍，等明年上半年開始出貨後，聯發科的營收也將有明顯的提升。對此聯發科法人表示，各手機廠商明年的重頭戲就是推出5G手機，在競爭對手面臨制程不穩定情況下，聯發科擁有更多的發揮空間，聯發科明年5G SoC出貨量目標為4000萬至5000萬套，兩顆7nm 5G SoC明年的投片量大概是8萬片。

為了擴大市佔率，聯發科在兩款7nm 5G SoC之後要連著推出四顆6nm 5G SoC，對5G市場可謂是火力全開。

關於聯發科四顆6nm 5G SoC，有消息表示該四顆芯片將在明年第四季進入量產，並將是首次使用極紫外光（EUV）製程，還將支持mmWave（毫米波）頻段。

和7nm 5G SoC相比較，除了芯片尺寸繼續縮小和功耗繼續降低外，生產成本也會有明顯降低，這也有助於聯發科的毛利率表現。