日前，梁孟松表示，中芯國際12nm芯片已經進入準備接單，10nm正在研發。這是梁孟松幫助三星實現技術大跨越之後，幫助中芯國際實現技術大跨越。在中芯國際掌握12nm訂單後，大陸IC設計公司不宜總是把目光聚焦在臺積電上，宜在中芯國際下單，扶持本土供應鏈。
梁孟松於臺積電、三星皆有功
梁孟松在美國求學期間，梁孟松的導師是胡正明。胡正明是何許人呢？
胡正明在1973年獲美國加州大學伯克利分校博士學位，1997年當選為美國工程科學院院士。2007年當選中國科學院外籍院士。在十多年前，在美國國防部高級研究計劃局的資助下，胡正明教授及其團隊成員共同發表了有關FinFET技術的論文。憑藉在FinFET等技術創新上的貢獻，在2000年，胡正明教授獲得美國國防部高級研究項目局最傑出技術成就獎。在2015年，胡正明教授還榮獲美國年度國家技術和創新獎。想必正是師從胡正明教授這樣的大師，使梁孟松能夠在14nm Finfet技術上幫助三星趕超臺積電。
梁孟松早年曾在美國芯片巨頭AMD公司任職。在1992年，梁孟松入職臺積電擔任工程師和資深研發處長。在2000年前後，臺積電與IBM、聯電角逐130nm工藝。IBM當時選擇了向臺積電和聯電授權IBM的技術，聯電接過了IBM的橄欖枝，而臺積電則選擇了自己研發130nm工藝。結果由於良率的問題，聯電和IBM的130nm工藝遲遲無法商業化量產。而選擇自己研發130nm工藝臺積電則大獲成功。而梁孟松在與IBM、聯電的角逐中發揮了關鍵作用。
在2006年蔣尚義退休後，梁孟松原本以為升遷有望，沒想到臺積電從Intel挖來了羅唯仁，同時，孫元成被提拔為研發副總經理，而梁孟松則被調為基礎架構的專案處長。正是因為職場不順，加上三星的高薪聘請，梁孟松選擇了入職三星。
三星在挖走梁孟松後，在45、32、28nm製造工藝上縮小了與臺積電的距離，在14nm製造工藝上三星堪稱大躍進，更是憑此斬獲了蘋果和高通的訂單，臺積電董事長張忠謀也公開承認16nm技術被三星超前，以致臺積電股價一度大跌。三星和臺積電因挖走梁孟松並把技術帶到三星打了長達4年的官司……
雖然梁被張忠謀“追殺”，但在臺積電任職期間，梁孟松對臺積電是有功的。
中芯國際與臺積電差距很大
誠然，中芯國際掌握12nm工藝值得慶賀，但在技術上和市場份額上與臺積電差距巨大。
就市場份額來說，臺積電的市場份額超過50%，而中芯國際的市場份額大約是臺積電的十分之一。
在技術水平上，中芯國際也和臺積電這樣的大廠有一定差距。目前臺積電7nm工藝早已量產，正在研發5nm工藝，而中芯國際剛剛掌握12nm工藝，正在研發10nm工藝。從收入比例看，臺積電先進工藝收入比例較高，而中芯國際在這方面比較一般，根據2019年第三季度數據，按不同工藝劃分，收入佔比分別為150/180nm (35.8％)、55/65nm (29.3％)、40/45nm (18.5％)、110/130nm (6.6％)、250/350nm (4.2％)、28nm (4.3％)、90nm (1.3％)。中芯國際65%的收益來自150/180nm (35.8％)和55/65nm，28nm工藝收入僅佔4.3％。
中芯國際28nm營收比例偏低，一方面與中芯國際自身技術不過硬有關，另一方面，也與大陸IC設計公司偏好臺積電工藝有關。當下，真正需要用到5/7nm工藝的芯片相對偏少，12/14/28nm已經能滿足絕大部分應用場景了。
大陸IC設計龍頭企業宜逐步減小臺積電的訂單，向中芯國際下單。這樣既有助於維護供應鏈穩定，又有利於本土晶圓製造行業的發展和進步。
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