回顧2019年半導體行業，全年圍繞三個關鍵詞：AI、5G與SCM。全球範圍內並未發生太多收購事件（僅談半導體行業），發生的收購事件也多與AI有關。同時,在AI芯片市場上，傳統半導體巨頭、互聯網巨頭以及AI創企均將目光投向了邊緣AI芯片上。
美國企業瘋狂收購AI創企
2019年全球經濟形勢不好，沒有太大金額的併購事件，但AI芯片是個例外，全球範圍內還是發生了幾起。更有趣的是，這些收購AI芯片創企的，都是美國企業。
2019年最大的一筆AI芯片相關的收購事件由英偉達主導。在2019年三月份，英偉達以60-70億美元收購以色列芯片製造商Mellanox，這也是英偉達史上最大規模的一筆收購交易。
根據官方新聞，收購Mellanox，有利於英偉達的加速計算平臺，雙方可創建下一代的數據中心級解決方案，這源於Mellanox在HPC、雲計算、數據中心、企業計算及存儲市場上的不俗實力。
另一筆則是英特爾對以色列AI芯片製造商Habana Labs的收購，收購金額20億美元。資料顯示，Habana Labs創立於2016年，致力於AI芯片的性能、成本和功耗，其AI芯片主要針對深度神經網絡訓練的特定需求。此前，Habana Labs已推出面向數據中心的AI訓練芯片Gaudi和AI推理芯片Goya，其中Gaudi訓練系統的處理能力比擁有相同數量的GPU系統高4倍，Goya芯片在ResNet-50模型的推理測試中性能技術是NVIDIA Tesla T4的4倍。
除了兩家傳統半導體巨頭，特斯拉也參與了今年AI芯片的收購。在10月份，特斯拉收購了一家名為DeepScale的計算機視覺初創公司，旨在通過其技術，藉助低功率處理器來驅動非常計算機視覺系統，幫助自身發展自動駕駛技術。
AI芯片下沉邊緣
儘管AI芯片已提及多年，但此前聽到的AI芯片,多用於雲端。2019年隨著邊緣計算的到來，用戶對邊緣設施以及終端算力的增加，以及雲端AI芯片市場的競爭過於激烈，廠商們對AI芯片市場的競爭也移向邊緣。
不完全統計，目前推出AI芯片主要分為三個陣營：一是傳統芯片廠商，二是科技巨頭，三是AI創企。傳統芯片廠商上，如英偉達11月宣佈的etson Xavier NX，主要面向機器人和邊緣嵌入式計算設備；英特爾於11底發佈的專為邊緣設備的MPVIDIUS VPU KEEM BAY，可進行深度學習推理、計算機視覺與媒體應用；高通於年度人工智能大會上發佈的Cloud AI 100，專為邊緣計算場景。
科技巨頭方面，如谷歌的Coral Edge TPU，售價不到千元，用於在邊緣運行TensorFlow Lite機器學習模型；如華為的昇騰310芯片，其典型邊緣計算場景便是安防、自動駕駛和智能製造；阿里的玄鐵910，可用於設計製造高性能端上芯片，應用於5G、人工智能以及自動駕駛等領域。
當然，這些年崛起的AI創企經過幾年的積澱也紛紛推出邊緣AI芯片。僅從國內來看，如AI獨角獸寒武紀11月推出了面向邊緣智能計算領域的AI芯片思元220，該芯片整體系統功耗不足10W，能夠提供16/8/4位可配置的定點運算，可根據實際應用靈活選擇運算類型以獲得最佳AI推理性能；再如地平線，在2017年便發佈了第一代用於智能駕駛場景的邊緣AI芯片征程1.0，並於今年8月底發佈征程2.0車規級AI芯片；再如依圖科技在5月份發佈的求索Questcore，是業內首款能夠同時兼顧雲端和邊緣端的Soc AI芯片。
5G芯片市場爭奪白熱化
同時，2019年是5G元年，半導體廠商們對5G芯片的佈局也緊鑼密鼓。目前，市面上宣佈推出5G芯片的廠商包括高通、華為、聯發科、三星以及紫光展銳，其中，高通、華為當之無愧處於第一梯隊。
下面簡單介紹下五家廠商的主打5G芯片：高通的驍龍X55，7nm工藝、同時支持NSA/SA、7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度、以及支持5G NR mmWave和6GHz以下全球所有頻，。如今，驍龍X55也被廣泛應用，高通稱，其驍龍X55已被全球超過30家OEM廠商使用。
華為的巴龍5000，採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。在速率上，巴龍5000在Sub-6GHz頻段達到4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps。如今，這款5G芯片已在華為多款產品中使用，如用於自家Mate30pro、Mate X等多款手機產品，以及其5G隨行WiFi系列。
聯發科的天璣1000，這也是聯發科於首款5G SoC移動平臺，主打旗艦級、高端產品，並宣稱在雙載波聚合、下載速度、功耗、綜合性能，AI性能等方面拿下13個第一。
三星最新的5G芯片則為Exynos Modem5123，同樣支持NSA/SA雙組網、2G到5G全覆蓋，7.35Gbps下載速率，目前暫未應用產品。
紫光展銳的春藤510，不同於也華為、高通、聯發科和三星，春藤510在工藝上選用了稍落後的12nm，且不支持毫米波，這使得這顆5G芯片的定位也在中端，如中端智能手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端。
存儲領域出了個SCM
最後，再來看下存儲半導體。2019年存儲領域的變化之一是固態、機械盤均向實際TB、幾十TB邁進。如希捷、西數、東芝紛紛推出16TB機械硬盤，企業級的固態硬盤在QLC的帶動下得到了幾十TB,如英特爾便宣佈推出32TB的尺子形狀SSD。
2019年存儲領域的另一變化便是SCM，即存儲級內存。目前市面上SCM的主要供應商為三星和英特爾，其中，三星的SCM產品為Z-NAND，英特爾的SCM產品為傲騰數據中心級持久內存。
結語
以上便是2019年半導體領域的回顧，總結來看便是數據量繼續爆發，需要的存儲容量、存儲速度、處理速度、傳輸速度都在提升，分別對應存儲介質的演進、AI芯片的到來以及5G的正式商用。
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