2020年，作為5G手機爆發年，各芯片廠商也是卯足了勁，不論是華為、高通、三星還是聯發科，都在加緊研發，儘快搶佔市場。2019年11月底，聯發科發佈了首款 5G SoC 芯片天璣1000系列，芯片在 5G、性能、AI、拍照、遊戲等多方面都有不少突破性的創新。

近日，聯發科在CES2020上正式推出天璣800系列5G芯片，芯片定位為中高端手機。

天璣 800 採用臺積電 7nm 工藝製造，支持 5G Sub-6GHz 頻段、5G SA/NSA 雙模組網、2G-5G 四代蜂窩連接、動態頻譜共享 (DSS) 技術、VoNR 語音服務。天璣800系列 5G 芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC無CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，並具備更高的平均吞吐性能。

採用四顆 2.0GHz Cortex-A76 性能核心與四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心的組合，搭配天璣 1000系列 GPU，並且擁有與天璣 1000 相同的 APU 3.0 AI 單元、支持 64MP 相機的 ISP ，屏幕支持Full HD+ 90Hz 更新頻率，天璣 1000 則是支持 120Hz 或是 2K+ 90Hz。

對標驍龍765

聯發科已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場，相比對手高通765G主打2500元左右的手機價位來看，天璣800在綜合性價比上將給高通帶來一定影響。

高通驍龍765系列是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基帶驍龍X52以及配套的射頻系統。5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)。支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波。

採用三星7nm EUV工藝製造，集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、傳感器中樞等模塊。支持長焦、廣角、超廣角鏡頭，支持拍攝1.92億像素照片、超過10億色4K HDR視頻、720/480fps慢動作視頻、4K HDR視頻。