十萬個為啥嘛
820 821 660 710 845 全部用過 821在當時講性能可稱安卓最強 缺點是溫度容易升高 然後就卡死了 845這種情況就好很多了 另外2016年 4G運存 是主流安 安卓也只有6.0 與目前運存6G 安卓9.0 不可同日而語 即便在2016年 同型號手機 多2G運存都流暢很多 因此隨著製造工藝的不斷髮展 系統的不斷優化 從日常使用的體驗上來講 現在660 710 確實不輸820 發熱情況更是好太多了！
人生如夢3721
我可以這麼回答你們，你們愛信不信，我在2012年的時候就用三星一款一千多的安卓平板，但是窮，又什麼都不懂，看到那麼小的屏幕兩三千，這麼大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的邏輯就買了大的平板。那個時候周邊大家都是iphone5什麼的，就我拿一個不倫不類的大板板，那個時候又沒啥軟件，也就微信朋友圈，看視頻基本都還是電腦。但是我的大板板就是不卡，身邊一片蘋果肯定都不卡，問我卡不卡，我也覺得一點都不卡。然後我其中一個同事也跑去買了一個和我差不多一個款式的，比我這個好，然後用一段時間就來給我吐槽，卡的一比，卡成PPT，我就納悶了，他那個比我還貴，怎麼會這樣呢，然後我就拿過來研究，他的APP和我一模一樣，就是比我多一個手機360，然後我想把他的APP搞成和我一樣來看看，就把360刪了，然後重啟一下立馬就不卡了。然後我倆就一直用安卓機，從來不安裝任何的殺毒管家軟件，從來沒有喊過卡。
槓翻天小姐
很多樓都從820的技術特徵解釋了，我就不班門弄斧了，我作為820的使用者簡單說一下，我是2016年買的是努比亞z11，買的時候滿懷希望，但是到手後發現與我2013年買的三星s4並沒有明顯使用上的大幅度提升的感覺，在使用不到一年後電池故障，充滿電5分鐘電池耗盡，換了手機，後來2018年更換電池用於學習強國，系統一直沒有升級，現在依舊流暢偶爾卡頓，我想表達的是系統，軟件優化，針對的優化一般都是針對新硬件的，之前老舊的很可能是負優化，總結一句話，手機買新不買舊[捂臉]
雙魚座的嘟嘟熊
筆者幾年前花巨資買的一部星Galaxy S7，搭載的就是驍龍820的處理器，真的是卡成PPT，的確連現在搭載的驍龍710、712的手機都不如，究其原因，筆者認為主要是：架構不同、主頻不同，以及製作工藝不同！
2016年上半年，驍龍820上市，採用的是14納米FinFET工藝製程，支持單核2.2GHz的處理速度，內置GPU為Adreno 530，這種搭配在當時可能算是旗艦級別的，但科技的腳步並未停止，像驍龍710、712、730、765這種製作工藝更小，主頻速度更快的處理器都已經上市，因此驍龍820放到現在來看的話，就是一款標準的低端處理器。
並且隨著各種APP的更新，對手機處理器的運算能力也越來越高，很顯然3、4年前的驍龍820處理器，已經難以駕馭現在的APP了~
再加上搭載了驍龍820處理器的手機，廠商們也都早已停止了對齊進行系統更新，而搭載了驍龍7系的手機則在不斷的上市，使用的系統也都是各家手機廠商所優化的最新版本，因此從系統這方面來看，搭載驍龍820處理器的手機也是落後的！
![]()
還有，雖說單純的從驍龍820處理器的名字上來看，要比驍龍710、712、730、765大，但是驍龍系列的處理器的命名，並不都是以數字的大小來定義性能的，比如驍龍820無論如何都是沒有驍龍765強勁的，關於手機處理器性能的排序，您可以參看下圖：
因此，結合著以上種種因素來看，就不難理解為什麼搭載了驍龍820的手機，沒有新出的6系、7系的手機很流暢了！
桃園Computer
手機卡不卡，要看CPU性能、運存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片，雖然是旗艦，但旗艦也有過時的時候，完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。
驍龍820的前輩是驍龍810，由於810直接採用ARM的公版CPU設計，發熱巨大，名副其實的火龍，所以820是帶著滅火的任務面世的，用上高通自研的Kryo架構（修改定製ARM公版），性能提升不少。但為了消除驍龍採用公版的不利影響，在對外宣傳中，高通沒有公佈驍龍820的CPU核心採用ARM的哪個版本架構。
當年驍龍810上市，因發熱巨大，坑苦高通的隊友，各手機廠商發佈810的手機時，宣傳的重要賣點不是性能，而是手機散熱做得好，也算是奇葩一朵。
由於ARM的A73架構發佈自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而驍龍820在2016年上半年上市，兩者時間線契合不上，因此最多采用A72核心，說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測，但有一點可以肯定，驍龍820的CPU核心只會比A73低。
我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心，兩顆芯片的CPU大核採用的都是A76核心，和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當然以高通的尿性，一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹，砍點緩存，壓一壓內存帶寬，以便拉開檔次。
A73以下的CPU架構對陣A76，相當於打鳥的火槍和軍事器械AK47比拼射擊威力，結果當然是輸輸輸。
從安兔兔跑分看，驍龍820的總分在13萬分左右，驍龍730的總分則超20萬分，675的總分超17萬分，分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明，驍龍820這個老同志應該退休了。
前面說過，手機卡不卡不僅和CPU有關，還和運存有關。驍龍820剛出道時，運存大小是3GB算標配，4GB算旗艦高配，6GB就算髮燒配置了。
現在配驍龍675、730的中端手機，4GB算乞丐版，6GB算標配，8GB屬於高配（一般用於730），比820的時代差不多翻番，在運存容量上又把配置820的手機甩在身後。
我3年前買的小米5S Plus，採用驍龍821（820的超頻版）芯片，6GB運存，現在用起來感受不到卡頓。
總之，驍龍820由於CPU內核架構太落後，如果手機的內存容量又很小（比如3GB），那麼手機用起來很大概率會很卡頓，沒法和配置675、730芯片的手機掰手腕。一句話，820已經老了，還在用的網友可以考慮換新手機了。
魔鐵的世界
“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。
數碼產品一直流傳著一句話，叫做買新不買舊。為何會這麼說呢？根據摩爾定律，價格不變，集成電路上所能夠容納的晶體管數量，每隔18個月至24個月就會增長一倍，性能也會提升一倍。雖然，驍龍820是曾經的旗艦處理器，無奈歲月催人老，一代新人換舊人！
那麼，一起來看看造成這種原因的具體內容吧！
驍龍820處理器的具體參數
驍龍820處理器有一個綽號就是“火龍”，並不是說這款處理器性能好、脾氣大，而是指發熱量。驍龍820處理器是高通2016年發佈的產品，使用了14nm的工藝製程。CPU採用四核心的架構，主頻為 2.2 GHz，GPU為Adreno530。這款處理器發售時大家的評價是GPU能力相當出眾，遊戲性能強悍，但是CPU的運算能力較差，導致長期需要滿負荷使用，導致溫度較高。
沒有對比就沒有傷害，三年時間已經過去，一起來看看驍龍820這款曾經的旗艦機處理器至今淪落到何地步。
高通驍龍820在手機處理器排行榜的位置
大家可以參考下圖，當前驍龍820處理器的性能與驍龍670相當。驍龍670則是當前高通低端的處理器芯片產品，與中端驍龍730處理器的差距更大，更不要誰當前的旗艦驍龍855 Plus之間的差距。一起來看看驍龍730的具體參數，看看這些年高通處理器芯片都有哪些提升吧！
高通驍龍730是2019年四月發佈的一款處理器芯片，使用了8nm的工藝製程。處理器CPU使用八核心設計，兩個大核主頻為2.2 GHz，六個小核的主頻為1.8 GHz，GPU使用的是Adreno 618。工藝製程的提升，導致驍龍具有了更強的性能，更多數量的晶體管，同時功耗問題也得到了極大的提升。因此，驍龍730不僅僅是碾壓了驍龍820，甚至追平了驍龍835的性能。
由此可見，摩爾定律對於處理器芯片的發展依然具有一定的指導意義，並非是一句空談。
曾經的輝煌，如今的落寞，唯有不斷地向前發展才是數碼產品的出路。
歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
極客談科技
除了845、855以外，其他的8幾系列都是過度性產品，核心少，製作工藝差，能耗和發熱量太大！！！
廚妖路小福
驍龍系列處理器排行
不知不覺，手機處理器的發展已經從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。
這裡特更新下“主流高通驍龍處理器的綜合排名”。可能有不恰當的地方，還請見諒。
主要參照依據高通官網參數和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行，有失公允，不予採納，魯大*師在得分比重上更側重多核gpu的成績（不過還是參考了魯大*師所出的AIMark，來查看AI得分）。
這裡說明下，自從安安兔更新7.0版本以後，所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍處理器綜合性能排列（把20nm發熱大的驍龍810、808排除在外；驍龍400系列不做詳細排名，僅放驍龍450、439、429；驍龍615、616、617也不作排列，早已被市場淘汰）：
一、驍龍855（臺積電7nm，高通半定製架構kyro 485，魔改1個超大核A76+3箇中大核A76+4個小核A55；內部代號8150）；
二、驍龍845（三星10nm，高通半定製架構Kryo 385，魔改4個A75+4個A55）；
三、驍龍735（7nm，Kryo 4xx架構，模仿855，有一個超大核+3箇中大核+4個小核。暫未發佈，預計2020年發佈，可能支持5G）；
四、驍龍730G（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，730的增強版）；
五、驍龍835（三星10nm，高通半定製架構Kryo 280，魔改4個A73+4個A53）；
六、驍龍730（三星8nm，高通半定製架構Kryo 470，魔改2個A76+6個A55，內部代號為7150）；
七、驍龍712（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
八、驍龍710（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
九、驍龍675（三星11nm，高通半定製架構Kryo 460，魔改2個A76+6個A55，內部代號為6150）；
十、驍龍670（三星10nm，高通半定製架構Kryo 360，魔改2個A75+6個A55）；
十一、驍龍821（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，CPU架構具體型號未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、驍龍820（三星14nm，高通深*度定製的四核Kyro架構，821的閹*割版）
十三、驍龍660（三星14nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十四、驍龍665（三星11nm，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十五、驍龍653（臺積電28nm，ARM公版架構4個A72+4個A53）；
十六、驍龍636（三星14nm，660的閹*割版，高通半定製架構Kryo 260，魔改4個A73+4個A53）；
十七、驍龍652（臺積電28nm，653的閹*割版）；
十八、驍龍632（三星14nm，高通半定製架構Kryo 250，魔改4個A73+4個A53）；
十九、驍龍650（臺積電28nm，6核，ARM公版架構2個A72+4個A53）；
二十、驍龍630（三星14nm，非真8核，4個A53大核+4個A53小核）；
二十一、驍龍626（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十二、驍龍625（三星14nm，8個A53，平行真八核）；
二十三、驍龍450（三星14nm，驍龍625的閹*割版）；
二十四、驍龍439（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53大核+4個A53小核；是28nm 8核驍龍435的升級版）；
二十五、驍龍429（臺積電12nm，ARM公版架構，4個A53；是28nm 4核驍龍425的升級版，僅支持720p，外部顯示可支持1080p）；
【說明：此排名為綜合排名，考慮了耗電發熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高，但實際體驗被驍龍660吊打，因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821；再比如，驍龍675對比710的功耗較高，GPU被削弱了，雖然跑分勝過710，但綜合來說，還是驍龍710】
運行內存和存儲參數一覽：
12nm驍龍429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運存，EMMC5.1存儲
28nm驍龍650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運存，EMMC5.1存儲
14nm驍龍630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍632，蕞大支持LPDDR3 933MHz運存，UFS存儲
14驍龍636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運存，UFS存儲
14nm驍龍820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運存，UFS2.0存儲
11nm驍龍665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運存，UFS存儲
10nm驍龍670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
11nm驍龍675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS存儲
8nm驍龍730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運存，UFS2.1存儲
10nm驍龍835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
7nm驍龍735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit偽雙通道）2133MHz運存，UFS2.1存儲
【據說，除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，對應LPDDR3的2*32bit雙通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道，對應1*32bit的實際上是單通道，性能似乎會不升反降】
目前支持8G運存的處理器有：驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（說明下，LPDDR3僅有驍龍653支持8G運存，632貌似僅支持4G運存）
提示，因為LPDDR4X運存的技術突破，驍龍845目前已經可以實現12G運存的支持，驍龍855可支持16G運存。（而網曝的驍龍735可以支持16G運存）
說明，運行內存方面，電壓LPDDR4X<lpddr4>
存儲空間方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1佔多數)
架構方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。
支持藍牙5.0的處理器：驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有：驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有：驍龍630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有：驍龍670、710、712、730、845、855
此前有人在吧裡問過這個關於MIMO的問題，特在下面補充了，一些處理器本身是支持的，但就怕廠商給閹*割。
支持基於802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術，可提升Wi-Fi容量)的有：驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；
驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；
想使用Mu-MIMO這個功能，手機支持還不行，路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
/<lpddr4>理想告別現實
以前買的處理器是驍龍820的手機卡的要死，而現在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機很流暢?原因很簡單，驍龍6系和7系的處理器技術相對成熟。
的確，驍龍820是旗艦處理器，而驍龍6系和7系是中低端產品。而且，驍龍820芯片的製造工藝比較落後了。
公開資料顯示，驍龍820使用14nm製造工藝，而驍龍的660也是14nm製造工藝。製造工藝越先進，處理器的性能越強，功耗越低。從這一點來說，驍龍820處理器不佔優勢。
再來看一下主頻，驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz，而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是，驍龍820處理器的核心，是用的ARM公版核心，發熱量比較大。驍龍660的處理器核心，是高通自主架構的Kryo 260 CPU。
相比之下，驍龍710處理器使用了10nm製造工藝，比驍龍820處理器的工藝還先進，CPU架構也更先進。主頻相同，處理器核心架構更先進，驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。
此外，驍龍820本身就是一個不成熟的處理器，是為了應對聯發科八核處理器匆忙上市的產品，發熱嚴重，性能一般。所以，技術和製造工藝上的差距，註定了之前購買的驍龍820手機性能肯定不如驍龍6系或7系手機。
賈敬華
題主你是正常的，我在這裡放話，頭條裡很多人不懂手機還強行裝懂，尤其是上邊那個說自己比99％懂的，他懂個錘子！
首先，驍龍820的架構為公版魔改的架構，具體核心數為4*A53小核心。雖然設計師想象的很美好，但是小核心完全無法承載操作時龐大的數據。這也讓820上使用的三星14NM製程無法達到省電的目的。820的問題就在於設計師對於小核心太過於信任以及缺少大核心負載。
在一年後高通推出的835上便聰明瞭很多，4*A73+4*A53大小核心架構再加上10NM製程也成就了835神U之名。
其次你說現在一千多快的660/670/710等都非常快，這是真的。原因就是高通學乖了，除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設計。例如2019年的千元神U710：2*A75+4*A55的大小核設計再加上10NM製程使得它在滿頻負載功耗不到3W，不僅僅是省電性能也高。
再者，現在千元機也普及了LPDR4X內存和UFS2.1閃存。出色的內存讀寫速度遠超之前千元機的Emmc5.1內存。高速讀寫速度的閃存再加上大核心高性能的CPU，手機想卡都難！
最後，希望我的回答對您有幫助，感謝你的閱讀。認同我的可以評論留下意見或者點贊支持，謝謝
