光通信領域，華工科技也正在加緊研發核心芯片技術。雲嶺光電2017年成立，主要做光芯片領域，而其應用市場主要為5G領域。光器件代表著光通信行業最核心的競爭力，光通信源頭的光芯片又是其中技術難度最高的環節，但國內企業高端光芯片的研發存在短板。隨著5G時代的到來，光通信速率提升到25G，數據通信市場100G光模塊需求在不斷增長，採用的是4×25G芯片，相應的25G光芯片將是未來光芯片的主流產品。“瞄準國產高速光芯片技術缺失，華工科技投資6000萬設立了光芯片合資公司，專研高速光芯片。”公司芯片專家陳志標表示，目前大規模量產已做好準備，預計10G光芯片將於今年三季度量產，25G應用光芯片將於2019年量產，填補國內空白。據悉，公司引入了技術團隊，材料專家，芯片設計專家，工藝專家，團隊都有在國外公司10G、25G的量產經驗。
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