中国移动本月25日推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中移动方面称，这款芯片是紫光展锐与移动合作开发，属于自主品牌。
智能物联计划推出的首款C417M系列芯片，支持空中写卡，能最大程度降低终端体积，还可避免恶略环境或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，提升了终端的稳定性。
简单来说，eSIM和现在用的手机SIM卡功能完全一样，不同之处是，SIM卡是实体的卡片，要将它插入终端卡槽中；而eSIM是一种电子化的SIM卡，通过网络下载安装到终端里。
此次移动"eSIM+连接服务"芯片的发布，也意味着未来手机用户将逐步脱离实体SIM卡。对于手机厂商而言，eSIM其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。
手机厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。
能接入移动通信网络的设备都能使用eSIM。除手机之外，未来还能接入更多设备，比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等等。
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