先上結論：
結論一：半導體投資，跟著國家走有肉吃。
結論二：有肉吃不代表每塊肉都好吃。從今年來看，設計+設備的好吃程度明顯好於製造+封測，這個趨勢未來幾年預計仍然會維持。
今年以來，備受關注的半導體板塊的表現是這樣的：
整體上看，是一個大大的"W"形狀，板塊整體波動劇烈，好的時候讓券商高呼自主可控黃金時代，差的時候也讓眾多基金經理面色凌重。半導體板塊熱鬧非凡，但是最終好像賺錢也不怎麼容易。
但是，具體到半導體板塊內部，情況則有所不同。
半導體設計（加上IDM）：聖邦股份+兆易創新，他們的表現是這樣的：
半導體設備：北方華創+長川科技
可以看到，設計+設備領域，龍頭股票表現明顯好於半導體板塊整體表現；即使是表現相對較差的兆易創新，考慮到復牌後漲幅較大，其整體來看也比行業整體要強。
那麼製造和封測領域呢？完全是另外一副光景了。
中芯國際：
長電科技：
同樣是半導體板塊，同樣是年初至今的表現，高下立判。設計和設備一塊，雖然波動也很劇烈，但是整體呈現向上趨勢；而製造和封測，要麼一直震盪不動，要麼甚至震盪向下。造成這種現象的原因很多，但是仔細品味，國家在整個半導體產業發展之中的作用絕對是最重要的推手之一。
一．半導體，繞不開的國家戰略
就從我們亞洲的小兄弟日本和韓國說起，看看國家對於半導體產業究竟有多大的影響。
中泰證券對於半導體行業是這麼描述的：
"半導體行業是典型的資本密集、技術密集型行業，"馬太效應"顯著，行業追趕者的崛起往往是在遊戲規則發生變化的時候"
"追趕者實現崛起離不開時代機遇的"天時"、國家和地區在核心要素相對優勢的"地利"以及政府、產業界的"人和""
我們這裡重點談談"人和"。
根據銀河證券觀點，半導體的產業轉移目前主要進行了兩次：
一次是美國到日本，一次是日本到韓國、臺灣。
這兩次產業轉移，速度之快，令人咋舌。以DRAM為代表，從1975-1985年十年期間，日本的DRAM份額從0到達了80%，同期美國的DRAM份額從100%急速下降到20%。而從1985年到現在，日本的DRAM幾乎已經退出了市場，而韓國的DRAM攫取了市場60%的份額，三星和海力士名震天下。
那麼在這兩次產業過程之中，日韓兩國政府又是怎麼做的呢？
二．日本：國家塑造的DRAM傳奇
光大證券對於日本半導體產業發展的原因直言不諱：一靠技術引進，二靠砸錢。
當前的國際環境下，指望中國獲得任何一個國家的大規模技術扶持都不怎麼現實，因此我們把落腳點放在另一個地方：錢。
1976年，日本政府敏銳地意識到，雖然國內已經可以生產DRAM芯片，但是在設備和材料上的缺失終將制約整個國家半導體產業的發展。因此，日本政府出資300多億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業聯合籌資400多億日元，共計700多億日元設立了超大規模集成電路（VLSI）項目。（按照當時匯率，大約2.5億美元。注意是1976年的2.5億美元）五大企業聯合國家的研究院所對於整個DRAM製造過程中的各個環節進行攻關，從設備、材料、封裝、測試方面全面出擊。
結果就是，1980年，日本宣告完成為期四年的"VLSI"項目。期間申請的實用新型專利和商業專利，達到1210件和347件。產業鏈各環節上的全面突破，使得日本的DRAM不僅性能優異而且良率高。良率帶來的低成本進一步導致了低價格，日本DRAM一舉擊破美國的DRAM，僅僅10年時間幾乎一統全球。
當然，除了單純砸錢做實驗外，日本政府還通過各種租稅手段激發企業創造的活力。
因此，日本DRAM的崛起，說穿了就是國家一手包辦起來的：看上去似乎不計成本的資金投入、產業鏈上下游全面建設和突破（相當明智）、以及進一步激發民間科研的熱情。疊加其他種種外界原因，日本的半導體產業就這樣走上了騰飛之路。
當然，後來日本的DRAM也衰退了。韓國異軍突起，直到今天仍站在世界之巔。
為什麼？
三．韓國：國家砸錢+企業接力，三星海力士睥睨天下
繼續說砸錢，這方面，韓國是怎麼做的？
當時韓元美元還是800:1的比例。韓國這兩次投資相當於共計兩億美元，在當時相當於10億人民幣。
這是1990年時候的10億人民幣。
此外，看中泰證券統計的韓國曆年的半導體支持政策，你會不會有點兒眼熟？
然後發生了什麼呢？
根據銀河證券統計：
1992年，三星超越NEC，成為世界第一大DRAM製造商。
2003年，三星超越索尼和松下，成為亞洲最大的信息產業公司。
2017年，三星超越Intel，成為全球最大的芯片製造商。
當然，韓國半導體的崛起很大程度上也是順應了消費電子崛起的趨勢，以及抓住了美國對於日本的限制這一機會。但是，韓國半導體的崛起路徑和日本無比相似，時至今日韓國80%的半導體產值來自DRAM，三星和海力士屹立不倒，這顯然和國家扶持密切相關。
說了這麼多，回到開頭，為什麼A股今年以來設計+設備公司的表現好於製造+封裝？
當然也和國家意志相關。
四、從大基金的投資思路來看，我們應該投資什麼？
下面這張圖可能會讓大家質疑前面的結論：
根據光大證券的整理，目前大基金的投資以製造環節為主，佔據6成以上份額。
為什麼投入最多的製造環節，相關公司利潤好像並不能出來，股價也不漲呢？
因為晶圓製造環節的特殊性：這是一個帶動上下游產業鏈的核心環節。
對於行業有所瞭解的讀者，應該知道，中國的半導體產業存在如下幾個問題：
1、國內材料廠和設備廠普遍存在精度和工藝不足的情況，如果製造廠使用國內設備，可能會導致工藝流程無法完成
2、設備廠商產品的設計和銷售，會隨製造廠商規劃進程。比如，中芯國際如果製程到不了14nm，設備廠商做出來了設備也沒用。
因此，結合國家對於虛擬IDM的規劃可以得到：在技術水平有欠缺的情況下，國內材料、設備廠商不突破國內製造廠幾乎不可能突破國外廠商。
這也就解釋了，為什麼在中國當前階段製造部分很可能不賺錢：本就良率不高的情況下，還要照顧國內設備、材料商發展需求。甚至是在超出公司本身盈利能力的情況下進行擴產。
以設備為例，其性能實在製造過程中不斷調試修復中一步步成熟的。如果根本沒有人買其設備，如何才能實現技術進步和反超？
中芯國際，一個公司操著整個產業鏈的心。出不來利潤，又怎樣？（也就是股價不漲而已）
那麼，當前時點什麼環節投資機會大呢？
首先說，為什麼封測同樣不好：
（1）附加值相對低
從毛利率上也能看出，承擔大量國家任務的中芯國際毛利率仍有20%左右，而已經進入國際第一集團的長電科技毛利率只有11%。
（2）技術差距並不大
先進封裝領域，中國廠商技術不輸國外廠商，上限提升空間沒那麼大
（3）市佔率
既然行業整體增速不足，市佔率的可提升程度決定了未來的發展空間。
各類芯片的是國產化程度多少？
這裡面的一個個0看起來分外扎眼。
反觀封測行業，2017年三大廠商市佔率已經突破20%
所以剩下的，就是不用承擔那麼多國家意志，只需要"被帶動"的設計和設備公司了；當然也包括材料公司。
這也就是半導體行業的特殊性：這是一個必須要國家介入才能發展的行業，因為資金需求和產業鏈發展耗費的資源實在巨大。也正因為如此，跟著國家走，搞清楚國家的發展思路，才能在資本市場吃到肉。
（評論員：李睿陽）
閱讀更多 首席投資官 的文章
