IT之家12月1日消息 不久前,宏碁在IFA上推出一款新型CPU導熱材料,官方稱可使處理器性能提高12%。現在,根據福布斯的最新報道,宏碁“Powergem”散熱筆記本即將到來,散熱能力將會媲美臺式機。
福布斯報道稱,宏碁正使用一種名為PowerGen的專利材料來為筆記本導熱,使筆記本電腦的運行速度可以達到臺式機的水平,搭載這種導熱材料的筆記本電腦最早可能在12月面世。
宏碁聯合首席運營官Jerry Kao表示:“我們的筆記本甚至可以比臺式機更好。”一般來說,桌面遊戲設備的性能要比筆記本更強,而宏碁稱其PowerGen筆記本電腦在保持輕薄的前提下,比競爭對手的臺式機將更強大。
除了PowerGen專利材料外,宏碁還在探索更好的散熱風扇設計,宏碁稱他們的一些散熱技術,可以讓筆記本變得更薄。
根據之前的報道,宏碁表示,新款的導熱界面材料(TIM),提升了77.7%導熱效率,可以實現12.5%的CPU性能提高。
外媒在與宏碁代表交談時瞭解到,宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好,但還需要進一步的實驗來證明。
宏碁表示,新款的散熱材料增加了導熱性,預計這將減少筆記本電腦內部散熱器的尺寸,從而實現更高的性能和更薄、更輕機身設計。宏碁計劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺式機的新版本中使用這款散熱材料。
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