一年一度的第7屆電子設計創新大會（EDI CON China 2019） 今日在北京國家會議中心如約而至，大約100家行業領先企業參加了此次為期3天的展覽。120多場不同形式的會議同期舉行，包括全體會議、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇、短期課程和標準/法規培訓。截止開幕前一天，預註冊人數已超過4500，預計參會人數也將創紀錄。
今年的技術報告會和研習會包含以下專題：
l 5G和區塊鏈技術
l 5G/先進通信
l 毫米波技術
l 射頻/微波放大器設計
l 電磁兼容/電磁干擾
l 低功耗射頻和物聯網
l 前端設計
l 電源完整性
l 雷達和國防
l 射頻和微波設計
l 信號完整性
l 仿真和建模
l 測試和測量
全體會議於今日上午10點開幕，來自首席贊助商是德科技、鑽石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發表了主旨演講：
用於網絡設備製造、芯片組和設備的5G測試和測量技術
是德科技全球5G項目經理Roger Nichols
隨著3GPP第15版的發佈，無線通信行業已開始大規模生產5G設備、器件並開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰，並概述測試和測量解決方案。
5G新無線電測試和測量挑戰以及應對方法
羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst
本演講討論了5G NR OTA挑戰，並概述輻射測試環境的解決方案，以優化技術的可行性、測試次數/週期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率範圍和環境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關標準化組織的最新進展。
射頻、微波和高速電路中的功率相關因素
Picotest創始人兼CTO Steve Sandler
作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數字電路實現最佳性能。然而，我們經常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響。考慮電源影響意味著什麼呢？本演講著眼於電源對射頻、微波和高速數字系統的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些複雜問題的技術之一。
主旨演講快結束時，展廳將開放，包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯集成電路、穩懋半導體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅傑斯等在內的行業領先公司將展示它們的創新產品和方案。今年的展會還將舉辦第二屆EDI CON創新產品獎，該獎項旨在表彰過去一年內對行業產生重大影響併為下一代電子設計創新提供工具的產品。入圍產品已在展會開始前公佈，獲獎者將於4月2日在EDI CON China的展廳中公佈。
EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。
“5G OTA測試”專家論壇將討論大規模MIMO、動態波束賦形以及設備和系統上缺少射頻測試端口如何使得無線（OTA）測試對5G部署至關重要。行業專家們將討論OTA測試的選項，如近場測量、間接遠場測量和混響室技術。這些技術對5G設備和系統的生產測量非常實用。
在“GaN技術的現狀”專家論壇中，半導體代工廠和設備製造商的專家們將回顧和討論GaN製造技術的現狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用於其他類型的器件（如開關、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN半導體生產的狀況。
三天的活動將包括很多技術報告會，每場報告的內容都由EDI CON China 2019技術顧問委員會進行了同行評審。今年將包括一個新的專題分會：應用於5G的區塊鏈技術。本專題包括講座和小組討論，探討區塊鏈技術應用於5G的新方法，例如5G中大規模物聯網的可擴展共識機制、動態頻譜管理和設備安全性。
EDI CON會議還包括贊助商研習會，涵蓋具體的應用和產品，並提供有關如何在最新電子設計中使用系統、設備以及測試測量、仿真和建模設備的實用建議。展廳中的應用講座（在FrequencyMattersTheater）將提供有關最佳設計實踐的見解，向所有與會者開放。
展覽時間：4月1日11:00-17:00；4月2日9:30-17:00；4月3日9:30-13:00。
會議時間：4月1日10:00-17:30；4月2日 9:30-17:00；4月3日9:30-12:30。
EDI CON簡介
EDI CON China今年已進入第7屆，聚集了射頻、微波、電磁兼容/電磁干擾和高速數字設計工程師和系統集成商，提供交流、培訓和學習機會。與會者來到EDI CON尋找解決方案、產品和設計理念，即時應用於通信、消費電子、航空航天和醫療等行業。由於吸引了模擬和數字領域的與會者，EDI CON使設計人員能夠看到其它應用中使用的技巧和技術，也許可以用於解決其遇到的最新設計挑戰。展覽廳有產品展示、演示和張貼論文，同時舉辦教育講座和研習會，探討設計、仿真、測試和驗證的各個方面。
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