11.29 合肥與 18 家國內外企業集中籤約 IC 包括四維圖新、仙湖半導體等

原標題:合肥與 18 家國內外企業集中籤約 IC,包括四維圖新、仙湖半導體等

在合肥舉行的 2019 全球人工智能創芯峰會上,合肥高新區與美國新思科技、四維圖新、芯紀元、臺灣華證科技和韓國速來馬等 18 家國內外優質企業舉行了“集成電路項目集中籤約儀式”,簽約項目總投資 62.6 億元。

據悉,作為國務院首批設立的國家級高新區和安徽省集成電路產業聚集發展基地,合肥高新區已集聚集成電路企業 190 餘家,初步形成了研發設計、晶圓製造、封裝測試、材料裝備全產業鏈格局。今年 10 月,合肥市以高新區為主體的人工智能、集成電路產業集群成功入選全國首批 66 個國家級戰新產業集群。

本次峰會由合肥高新區管委會主辦、安創加速器(Arm Accelerator)承辦。峰會分為芯趨勢、芯動能、芯共享三個模塊,來自百度、谷歌、科大訊飛、全志科技、曠視等行業名企大咖和名校專家學者深入交流,促進人工智能與集成電路技術創新與應用合作。

具體簽約項目包括:四維圖新第二總部項目、中穎電子第二總部項目、全芯智造 EDA 項目、世紀金光碳化硅(SiC)產業化項目(一期)、自主 DSP 芯片產業化項目、合肥市微電子研究院芯火雙創平臺項目、合肥銳澤晶圓廠供應系統項目、高端 MEMS 傳感器項目、華證科技總部基地項目、淳中科技專業音頻處理芯片產業化項目、磁懸浮分子泵及高端真空裝備項目、國鴨信息視頻芯片設計項目、仙湖半導體智能功率模塊芯片項目、時鐘芯片項目、中宸泓昌物聯網芯片研發項目、丹焱信息人工智能項目、速來馬電源管理芯片項目、速芯微快封線項目。

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