30只半導體概念股名單一覽！小散：5G的發展離不開半導體，上車！
傳統硅半導體因自身發展局限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導體材料，而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合未來半導體發展所需，
終端產品趨勢將由5G通訊、車用電子與光通訊領域等應用主導。
根據現行化合物半導體元件供應鏈，元件製程最初步驟由晶圓製造商選擇適當特性的基(Substrate)，
以硅、鍺與砷化鎵等材料作為半導體元件製程的基板，基板決定後再由磊晶廠依不同元件的功能需求，於基板上長成數層化合物半導體的磊晶層，磊晶層成長完成後，
再透過IDM廠或IC設計、製造與封裝等步驟，完成整體元件的製造流程，最終由終端產品廠商組裝和配置元件線路，生產手機與汽車等智慧應用產品。
整體而言，將化合物半導體多元的材料特性應用於相關元件領域中，可產生許多新的可能性，帶動磊晶產業持續發展。
在未來半導體將有更多可能在股市中.
以下是為大家整理的半導體相關概念股名單一覽！
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