01.04 華為終於要跟高通開撕了嗎

外媒報道,華為旗下海思半導體開始向除了華為之外的其他企業供應芯片。此前,該公司只向華為提供芯片產品。近期,海思發佈了第一款針對公開市場的4G通信芯片。報道稱,去年4月份成立的華為子公司上海海思將在公開市場上銷售其芯片產品。

海思第一款出售產品是巴龍711,4G LTE芯片。隨後華為又推出了業界首款5G單芯全模工業模組MH5000,實現了2G/3G/4G/5G網絡全兼容,支持5G SA/NSA雙模,上行速率可達230Mbps,下行速率可達2GMbps。

在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上,華為就向外界推介了4G芯片,這還是華為歷史上的首次,之前是很低調的,這次是公開銷售。

5G模組曾預計要3000塊左右,現在華為已經提前把成本降至千元級別,看來華為已經做好在芯片市場跟高通競爭的準備,還要讓高通持續受傷。


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