AMD銳龍3代帶了性價比很高的CPU產品，也帶來了PCIe 4.0的高速帶寬。不過對於一般用戶而言，在顯卡上暫時還看不到帶寬優勢帶來的實際價值（指遊戲方面），所以這個重擔就落到了SSD身上。PCIe 4.0 x4 NVMe SSD的理論速率是8GB/s，而PCIe 3.0 x4的理論速率是4GB/s，理論性能上確實翻了一倍。
不過現在這類PCIe4.0 SSD並不多，目前有影馳、威剛、海盜船、技嘉等少數幾家有產品上市，價格也比較昂貴。新產品上市價格肯定是在高位，再加上Intel平臺尚未支持PCIe4.0技術，都導致了PCIe4.0 SSD還未走上普及之路。
不過該來的還是要來的。現在一些高端的PCIe3.0 SSD也不便宜，這次就找來了價格相近的PCIe4.0 SSD和PCIe3.0 SSD各一塊，分別是影馳HOF PRO M.2 1TB和三星970EVO Plus 1TB，來測試下它們的性能到底有多大差異。
▼包裝也是一黑一白，好像天生就是對手。
SSD開箱
影馳名人堂HOF PRO M.2 PCIe 4.0 2280 1TB
▼HOF PRO的包裝內部採用了白色減震海綿，除了SSD本體外，還有送散熱片，以及說明書保修卡之類的，另外這款SSD提供了5年質保。
▼PCIe4.0的M.2 SSD並沒有啥特殊的地方，HOF PRO規格為2280，即寬度22，長度80mm，SSD背面有一顆緩存，貼紙下面還有2顆閃存；附送是散熱片帶有熱管，蠻特別的，影馳到是在這裡做出了差異化。
▼SSD的正面有主控芯片，和背面一樣也有一顆緩存和2顆閃存。
▼HOF PRO主控芯片為群聯的PS5016-E16，支持PCI-E 4.0，8通道設計，搭配特定閃存（指接口速度）可實現5GB/s的讀取帶寬，寫入速度則取決於芯片和SSD容量，在最佳情況下，可達到4.4 GB / s；閃存為東芝96 層的3D TLC NAND顆粒(單顆256GB，正反面各2顆)，緩存採用的是海力士的1GB DDR4內存(單顆512MB，正反面各1顆)。貌似PS5016-E16是現在上市產品中唯一的PCIe 4.0 SSD主控。
三星 970 EVO PLUS 1TB
▼970 EVO Plus則小氣了些，並沒有帶散熱片，說明書倒是不小。SSD正面是一大張貼紙，標有SSD的一些信息。，另外質保同樣是5年。
▼背面沒有任何元件，只有一張標註各種標準信息的貼紙。
▼970 EVO Plus的主控，閃存以及緩存都是本家的全家桶，自家Phoenix主控，自家NAND顆粒（2顆）以及自家的1GB LPDDR4顆粒。三星用9x來描述閃存的堆疊層數，究竟是90層堆疊還是99層堆疊只有三星知道了。
測試平臺以及相關硬件介紹
測試平臺信息：
CPU：AMD 銳龍7 3700X
主板：微星（MSI） MPG X570 GAMING EDGE WIFI
內存：金士頓(Kingston)Predator系列 2933 16G(8G*2)
顯卡：微星（MSI）魔龍 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G
散熱器：喬思伯（JONSBO）CR-1100 灰色塔式CPU散熱器
電源：愛國者電競ES650額定650w全模組電源
機箱：聯力（LIANLI）鬼斧（黑)
先來看散熱器和風扇
▼CPU散熱器為喬思伯CR-1100，為了風格統一又入手三把風扇：FR-502-幻彩版 ARGB機箱風扇。包裝都很簡單，牛皮紙色的盒子，上面有產品型號和黑色線條勾畫的產品外形
CPU散熱器
▼散熱器結構為單塔+前後雙風扇，外面加罩子後顯得塊頭更大了，三圍尺寸達到了165mm(高)*112mm(寬)*141mm(長)。我入手的是灰色版，另外還有粉色版。
▼散熱器背面是出風的風扇，兩個風扇的扇葉都採用RGB風扇常用的乳白色。
▼拆除螺絲後，兩面的風扇可以取下，便於以後清灰。另外也能看到鰭片和和熱管接觸部分使用了穿Fin工藝。
▼散熱器側面，外殼留有2條縫隙，應該是用來輔助散熱的。此外熱管以及底座採用偏置設計，避免了和內存發生衝突。
▼散熱器頂部有喬思伯的LOGO，通電後也是有RGB光效的。
▼散熱器底部採用了熱管直觸，並採用了有六根熱管，三根靠內，三根靠外，完全錯開，但並沒有鍍鎳。
▼CR-1100兼容Intel LGA115X/775以及 AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1/FM2，另外扣具和底座部分完全是金屬材質的。
▼CR-1100的安裝方式比較特別，先把扣具安裝在散熱器上，再從主板後面使用螺母和自帶的小扳手來固定螺絲。這種安裝方式比較適合主板已經安裝到機箱的情況，也方便以後更換散熱器，缺點是散熱器放到主板上後沒有固定設計，需要一隻手扶住散熱器，另一隻手到機箱/主板背面去固定螺絲。
機箱風扇
▼機箱風扇為FR-502-幻彩版 ARGB機箱風扇，標準厚度的12cm風扇，轉速為600-1500RPM±10%；風量為19.6-52.4CFM，官方提供的噪音值為17.5-31.2dB（A）
▼風扇四角兩面都有減震貼，但需要自己手動貼上。此風扇接線有多個版本，此版本為一根單獨6pin線，就是將風扇供電線和RGB線合二為一，減少了理線的難度，但是需要喬思伯自家的控制盒來轉接。
電源
▼電源為愛國者的電競ES650電源，包裝顏色為黃色，比較醒目，另一個醒目的元素就是5年質保的紅底貼紙（3年包換，2年保修）。
▼ES650整體為黑色，表面採用了磨砂噴漆工藝，尺寸為160*150*86mm，160mm的長度還是不小，需要注意自己機箱的兼容性。這尺寸的電源肯定是上了14cm的風扇，風扇為葉液壓軸承風扇，可根據實際的負載進行風速調控，但不會停轉。
▼ES650正面和側面採用了圓角過渡，顯得比較圓潤，側面有愛國者LOGO和ES650型號的帖紙。
▼ES650的拓撲結構為主動式PFC+全橋LLC諧振+DC to DC同步整流，通過了80PLUS 金牌的認證。從電源的銘牌可以看到採用了單路+12V設計，輸出達到了54A，即648w的功率，明顯是偏向遊戲的設計。
▼電源出風面，這種開口設計總覺得開孔面積不是非常大。
▼ES650為全模組設計，3個PCIe顯卡供電線接口，1個CPU供電線接口，沒有2個CPU供電接口還是比較遺憾的。
▼模組線全部採用了扁平，方便理線，包含1根4+4Pin CPU供電線，1根20 +4Pin主板供電線，2根（6+2Pin）X2顯卡供電線，2根SATAX3線與1根大DX3線。
SSD對戰測試
▼開始測試，2款SSD都放入主板的PCIe4.0 M.2接口，都使用主板自帶的散熱片，系統版本為win10 1909，關閉節能選項。
理論跑分
▼CrystalDiskMark
HOF PRO 1TB版本的標稱連續讀寫為4900/4400 MB，給出肯定是高隊列（QD）的測試成績，畢竟要好看些。CDM第二列就是QD=32的數據，實測連續讀寫為~5000/~4300 MB，讀取速度超過標稱值，寫入速度則稍低於標稱值，總體來說偏差不大。第一列就是QD=1的數據，可以看到寫入速度和高隊列的差不多；讀取則要比高隊列低了很多。
三星 970 EVO PLUS 1TB的標稱連續讀寫為3500/3300 M，從跑分來看也是都達到了，QD=1也是讀取要低的多一些。
總的來看來看HOF PRO連續讀寫要超過970 EVO PLUS 30%~40%，連4k的速度也要稍高一些，PCIe4.0 SSD實力還是在線的。
▼AS SSD Benchmark
AS SSD 測的連續讀寫就要低的多，除了軟件差異也可能是默認的隊列值比較低的原因。總體趨勢還是HOF PRO完勝970 EVO PLUS，總分勝出20%，另外不知道和什麼軟件發生了衝突，讀取的訪問時間沒有測出。
▼TxBENCH（0.96）
HOF PRO依然保持住了連續讀寫的優勢，但是在4k性能上，和上兩款軟件的測試結果不同，4k讀取上稍輸970 EVO PLUS。
▼PCMark8
PCMark8測得的分數，即使是高端和低端SSD的差距也不會太大，HOF PRO和970 EVO PLUS也是這樣，HOF PRO沒有領先很多，不過在帶寬測試還是要領先了12%。
SLC Cache緩存
TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗，把一部分TLC模擬為SLC來使用，這就是SLC Cache技術。如果是數據不斷寫入，超出主控處理能力的話，就只能寫入到普通的TLC空間裡，速度也就回復到TLC的真實水平了，跑分成績自然就會大大下降了。
HOF PRO 1TB
通過HD Tune來測試下SLC Cache的大小。 空盤測試的讀寫速度居然沒有下降，那麼大致可以判定HOF PRO為全盤模擬SLC。
使用硬盤版遊戲程序不斷複製來填充硬盤，當SSD被佔用到50%時，果然寫入在180GB時出現了降速；當SSD被佔用到75%時，在寫入在100GB時出現了降速；當SSD被佔用到88%時，在寫入在60GB時出現了降速。降速後寫入都為500MB/s左右，明顯採用動態的SLC設計。總體而說SLC Cache的空間還是比較大，基本保證日常使用場景下不會到SLC Cache外，但是需要一定時間恢復。
▼下面來試一下實際的複製速度，在盤裡複製硬盤版遊戲程序（既有壓縮包也有解壓後的小文件），首先來複制~120GB的文件（此時硬盤已經被佔用了13%），速度在1400~1500MB/s左右，並沒有出現降速，說明還都在SLC Cache範圍內。
▼複製~240GB以上的文件，此時硬盤已經被佔用了50%，前面速度在~1500MB/s左右，當到~170GB以後，速度會降到500~600MB/s，說明這部分已經是SLC Cache外了。
970 EVO PLUS 1TB
▼在空盤情況下，在寫入在450GB時出現了降速當；SSD被佔用到13和50%時，都是在寫入40+GB時出現了降速；當SSD被佔用到75%時，在寫入在20GB時出現了降速；當SSD被佔用到88%時，在寫入在7~8GB時就出現了降速。
三星主控和群聯、慧榮等的全盤SLC算法貌似還不太一樣，被佔用到13和50%時SLC Cache是一樣的，官方的說法是一套基於固定SLC範圍和動態可變範圍的智能SLC策略，另外對於1TB版本，HD Tune測試SLC Cache緩存外速度依然可以達到1500MB/s左右，要高於一般SSD的SLC Cache緩存外速度。
雖然970 EVO PLUS的SLC Cache緩存要比HOF PRO小的多，但超過SLC Cache緩存外速度還是能保持較高指，下面實際測試看看是不是這樣。
▼還是複製~120GB以上的文件（此時硬盤已經被佔用了13%），前面50GB左右速度在1200MB/s左右，超過50GB即降到到700~900MB/s左右，大概由於小文件的存在，速度沒有理論那麼高。
溫度測試
▼室溫在22度左右。
▼主板自帶散熱片面積很大，要比HOF PRO自帶的散熱片大很多。缺點是如果要更換SSD，就需要先拆下顯卡。
▼首先使用主板的大面積散熱片，用TxBENCH（0.96）記錄CrystalDiskMark跑分時的溫度最高值，兩款SSD都在50度左右，散熱片還是很給力的。最讓人意外的是PCIe4.0的HOF PRO溫度居然還比PCIe3.0的970 EVO PLUS還低。
▼下面來看看HOF PRO自帶的散熱片，這個散熱片特殊的地方是加入一根銅質熱管，但是小熊覺得熱管在SSD散熱上起的作用不會太大，因為主要起散熱作用還是鋁製部分，當高度增加時，熱量傳導不上去時，才需要熱管來傳導熱量，而SSD散熱片基本不會出現情況。不過反正散熱片是奉送的，帶個熱管總沒有壞處。
▼散熱片只能對SSD正面進行散熱，而HOF PRO（1TB)背面也是有閃存和緩存的。此外接觸SSD的部分有粘性，如果再次取下SSD，很容易粘下貼紙，而貼紙上還寫著撕毀帖子不予保修，這就尷尬了。。。。
▼再次插入主板的PCIe4.0 M.2接口。
▼CrystalDiskMark跑分時的最高溫度到了63度，比主板自帶散熱片要高很多，不過也能滿足一般使用需要 。
CR-1100散熱器的表現
▼首先欣賞下CR-1100的RGB效果：
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▼FPU單烤10分鐘，默認狀態下，CPU溫度為66℃，當然默認條件下最高頻率只有3.9GHZ（全核），CR-1100應對不超頻的X3700完全沒有問題。
總結
PCIe4.0 SSD相對於PCIe3.0 SSD的性能提高還是肉眼可見的。對理論速度4GB/s的PCIe3.0 SSD來說，現在測試的讀寫速度都是在3GB/s上下徘徊。依此推論理論速度8GB/s的PCIe4.0 SSD，速度怎麼也該達到6GB/s左右甚至更高，所以現在的~5GB/s速度肯定不是極限（不只是是主控方面的制約，還有來自閃存接口方面的影響），未來的PCIe4.0 SSD肯定會提供更好的性能。
就個體產品來說HOF Pro採用全盤SLC緩存策略，穩定性肯定是沒有固定容量SLC緩存法的好，是需要一定時間來恢復的。不過通過1TB的具體測試也能看到，一般用戶寫入大文件基本上都會在SLC緩存範圍裡，保證了PCIe4.0 SSD的高性能不會下降。
同等價格的三星970EVO Plus理論速度自然是不及的，1TB版的SLC緩存只能保證在容量佔用50%以內時寫入大文件保持高速，好在SLC緩存外依然能夠提供相比其它SSD高一些的順序寫入速度。另外這款970EVO Plus的優勢就是原廠閃存芯片，好像再想不到其它優勢了。
真正阻礙PCIe4.0 SSD還是價格，比如這款HOF Pro 1TB，雖然價格和PCIe3.0的970EVOPLUS差不多，但是相比其它主流級的PCIe3.0 SSD還是貴出了一倍。不過如果您是高端玩家，同樣的價格就不如選擇PCIe4.0 SSD 。另外說個不好的消息，最近都在傳說閃存會漲價，要不大家年前先屯一批內存，SSD產品？
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