圖1、聯發科新推出的Helio P22芯片

• 新款聯發科技Helio P22將為中端智能手機提供更高端的功能，如AI，雙攝像頭等。

• 聯發科希望這款新芯片產品線能夠為其所稱的“新高端”智能手機市場提供動力。

• 聯發科Helio P22系列將用於在2018年第三季度推出的智能手機中。

片上系統製造商聯發科今日宣佈推出新一代移動芯片組：聯發科技Helio P22。這條新芯片技術線路旨在推動聯發科稱為的“新高端”智能手機類別;也就是說，具有傳統上在高端機型中才有的功能的中檔手機。

因此，Helio P22芯片組將採用12納米制程工藝，這是中檔移動行業的第一款產品。這款SoC將具有AI功能，能夠為更好的相機提供支持，並提供更可靠的高速數據連接。

芯片組也將支持比中端市場通常看到的更高的顯示分辨率（聯發科以1600：720的分辨率使用20：9比例為例），藍牙5.0，802.11ac Wi-Fi，高速LTE連接以及支持兩張SIM卡。

Helio P22系列現已投入生產，並將於今年第三季度開始在消費類設備中亮相。

隨著中端手機市場越來越好，手機越來越多，但是高端功能越來越少，甚至超過200美元的設備也是如此，聯發科很可能希望利用消費者從高價旗艦轉向中端市場的趨勢。

不幸的是，聯發科確實沒有保持SoC的軟件處於最新狀態，這導致智能手機在發佈幾個月後不再接收Android更新。但是，該公司已承諾改變這一名聲。

聯發科首次推出Helio P22適用於“高端”Android手機玩家

聯發科技週二推出其最新產品Helio P22，該產品旨在為中端價位的Android智能手機提供支持，該公司將此類手機稱為“新高端”。基於臺積電12nm FinFET工藝節點，該芯片包括8個時鐘頻率高達2.0GHz的Arm Cortex A53內核，整體封裝據說非常節能，能夠充分利用任何電池能力。

圖2、聯發科首次推出Helio P22適用於“高端”Android手機玩家

支持雙SIM卡也是該芯片特性的一部分，該公司稱，Helio P22專門為最新的4G LTE技術而打造。新推出的芯片允許雙攝像頭設置，需要一個1300萬像素的主傳感器和一個800萬像素的輔助傳感器，以及以每秒30幀的速度錄製視頻。就智能手機顯示器而言，Helio P22可以為分辨率高達1600 x 720像素的20：9 HD +面板提供動力。

這家科技巨頭尚未分享有關Helio P22的所有技術規格，似乎將其本身定位為Helio P60的更便宜的對手，主要是因為它缺乏專用的人工智能組件，儘管其選擇的分辨率支持意味著更實惠具有加長顯示屏和屏幕缺口的設備很可能會在不久的將來開始進入市場。

（完）