受到中美贸易战影响，中国芯片正在经历一次阵痛，但最近一则消息，可能会改变中国芯片的尴尬境地。

日前，日本媒体报道，全球最大的芯片机器制造商，荷兰的AMSL准备向中国出售一台最新型的EUV（极紫外线）技术的光刻机。

这台机器价值1.2亿美元，预计在2019年年初交付给中芯国际（SMIC），如果一切顺利，将有助于中国自主半导体芯片的研发和生产。

垄断者

先来说一下什么是光刻机吧，先看图：

看不懂是吧？哈哈，我也看不懂。

简单来说吧， 光刻机的功能，就是将已经设计好的电路图刻到硅晶圆上，制造平面型晶体管和集成电路（包括我们每天用的处理器和各种芯片）都需要用到光刻机。

世界上生产光刻机最牛的公司叫ASML（阿斯麦），它创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商，总部位于荷兰。

ASML在行业里占据着绝对的统治地位，在45nm以下的高端光刻机的市场中，占据 80%以上的份额。它生产的TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。

换句话说，ASML是一个上游公司，世界上的那些鼎鼎大名的半导体厂商，包括英特尔，高通、三星、台积电，再怎么牛X，看见ASML都得叫爸爸，都得向它采购光刻机。

这里顺便解释一下芯片制程。芯片制程的标准，是以nm（纳米）来衡量的，数字越小，元器件之间的距离就越短，电信号的传播效率就越高。

比如10nm就比20nm更省电，效能更高，而且可以缩小芯片体积，让它更容易塞入移动设备中（比如手机），满足轻薄化的需求。

所以，一些大型的设备，比如汽车、飞机上的芯片，往往有比较高的制程；而以手机为代表的移动设备，对芯片的体积和功耗要求更高，从而带动了整个芯片产业的发展和进化。

智能手机上的芯片制程一直在提高，基本符合了摩尔定律，但这两年来，旗舰手机普遍卡在了10nm的大关。

这不是说10nm就是极限了，也不是说手机不需要更高制程的芯片，根本原因是，光刻机技术跟不上趟了。

好在ASML也在一直进行技术研发，它最新的，使用EUV技术的光刻机，就可以制作7nm甚至更高制程的芯片。

瓦森纳协议

国家与国家之间往往因为政治、文化、信仰等问题撕逼抬杠，但是企业是以盈利为主要目的的，ASML的光刻机销售全国，但面对中国这个大客户，它却有些无能为力。

中国每年要花上千亿美金从国外进口半导体芯片，虽然中国很早就进入了半导体行业，但是由于历史原因，我们不仅在科研上缺乏技术基础和人才储备，还面临着来自发达国家的恶意竞争。

说到这里，不得不说起《瓦森纳协议》，就是所谓的对华禁运。

这个《瓦森纳协议》，可以追溯到冷战，当时二战刚结束，美苏开始在全球范围内对峙，为了抑制以苏联为轴心的共产主义阵营，在美国的领头下，17个发达国家于1949年成了一个叫巴黎统筹委员会的组织（简称巴统）。

中国在1952年被列入管制范畴，受管辖的物品有武器装备、尖端技术和稀有物资等三大类，共上万种产品。

当时，中国整个的工业建设体系都是老大哥苏联扶持，不过后来和老大哥闹僵，中国的局面就变得更难堪了。

比如中国的原子弹研发，当时没有计算机，用的都是手摇式计算机完成的试验计算，早期甚至还在用算盘这种“文物”。

这还是国家重点照顾的项目，往小里说，那时候中国小到一颗螺丝钉的生产都要自己摸索，真的特别特别惨，在各个领域都跳了很多坑，但凭借坚持不懈的精神，也取得了不错的成绩。

时代变迁，苏联瓦解，但社会制度的对立却依然存在。

1996年，《瓦森纳协定》颁布，拥有33个成员国，其中17个曾是“巴统”组织的成员国。

而中国又一次中枪，与伊朗、利比亚等一同纳入被限制的国家名单之中（what？我们又不是恐怖主义国家）。

《瓦森纳协定》中有很多禁运品类，比如核材料、雷达、导弹，甚至某些治疗性药品。

ASML的产品就被列为禁运之列，中国芯片起不来，有很大一部分原因是压根TMD买不到新设备！

比如其它国家在2015年就能买到10NM的光刻机，而只给中国开放ASML在2010年生产的32NM的光刻机。芯片这东西日新月异，5年的时间，足够让市场更新3代了...

除了不能买到最新的设备以外，欧美国家还禁止中国收购其它芯片厂，禁止华裔工程师进入欧美知名半导体公司的核心部门，以防止技术泄露。

这也不单单是我国不搞研发，一个光刻机有50000多个零件，目前世界上能制造光刻机的企业本来就不多，能够生产性能稳定的、高精度光刻机设备的也只有ASML。

在这些极端的限制之下，中国科技能够发展到今天的地步，已经相当不容易了。

中国芯的艰难之路

即使美国给上了层层封锁，也无法完全抑制中国前进的脚步，毕竟那个年代的两弹一星都搞出来了，光刻机也难不倒我们。

国家对半导体产业进行了大力扶持，其中中芯国际SIMC就是国内芯片的领头羊，主力工艺在40-50nm，目前最先进的工艺还是28nm。虽然差的比较远，但追赶的脚步并不慢。

2015年比利时国王访华时，中比双方签署了一系列合作协议，其中一条就是中芯国际、华为、高通与比利时IMEC合作研发14nm FinFET工艺，预计会在2020年前，实现16/14纳米芯片的规模量产。

这意味着中芯国际从28nm直接进入14nm，该公司的CEO邱慈云博士还表态：公司有计划再次“跳级”，在18年底直接进入7nm的研发。

不过，美国的套路也很深，中国一旦突破了技术瓶颈，就马上做出开放姿态，用市面上成熟的产品去打压中国刚起来的技术，用商业资本去做市场化的压制。

比如中国突破了50nm的工艺，ASML就开始松动，出售45nm的产品，又好又便宜，放在国内市场一定会对国产光刻机造成大影响。

至于此次向中国出售最新光刻机，官方表示，ASML对大陆晶圆厂与国际客户一视同仁，只要客户下单，EUV要进口到中国完全没有任何问题。

这显然是一个堂皇的说辞，在这个时候给中国开绿灯，可能和贸易战以及中国技术的突破都有关系。

因此，想改变这一现状，只能依靠我们的半导体从业人员的坚持与努力，不断逼迫ASML出售给中国最新的设备，直到有一天，可以拿出引以为豪的国产光刻机。