董宏陽
應邀回答本行業問題。
德州儀器、英偉達之所以做不好手機芯片，退出了手機芯片市場，這個問題的回答可以寫論文：論手機基帶的重要性，論通信專利的必要性。
其實這兩家之所以退出了手機芯片市場，就是因為手機芯片高度集成了，都不是賣芯片了，而是在賣Soc，這就涉及到基帶的問題。
手機的體積小，所以就內部空間小。內部空間小，元器件就需要高度的集成，什麼CPU、GPU、基帶都弄到了一起，集成後被叫做Soc(系統級芯片、芯片上系統)。
這裡你做手機芯片，就得做基帶，否則的話很難賣掉了。
現在也就是蘋果有自己的芯片，再外掛基帶了，也是用在自己家的手機上，這個別人可比不了。
其實這兩家公司，不是做不好手機的芯片，而是他們做不好手機的基帶。
基帶是手機裡一個負責完成手機進入移動通信網絡時負責信號的調製和解調的部分。
我們的手機要接入一個無線通信網絡，也就是通常我們說的2/3/4/5G網絡，就必須有基帶在工作。而這個基帶的製造，也不完全是技術水平，裡邊還有大量的2/3/4/5G的通信專利在裡邊。
現在的運營商的網絡都非常複雜，如果你生產基帶的話，就得支持2/3/4/5G，當然了，那兩家廠家退出的時候也沒有那麼多網絡，不過至少是需要支持2/3G的。
當年的高通掌握了CDMA的核心專利，也正是在那個時代，這兩家企業退出了手機芯片市場，也正是因為高通的專利費的原因。
其實基帶本身也挺難做的，也相當有技術含量，不過這個或許可以克服，完全不可能克服的就是專利問題。
高通當時基本是壟斷了基帶這塊，就是因為它掌握了CDMA的核心專利，3G時代的三大國際標準都是以CDMA為基礎的，這就決定了你生產基帶的話，就繞不開高通。
高通當時依靠買基帶送Soc的手機，迅速的壟斷了當時的手機芯片市場，僅僅有聯發科還在低端市場存活著，別的大點兒的基本都退出了市場。
買你的芯片還得再給高通交專利費，這個怎麼和高通競爭，所以也就不得不黯然退場了。
現在華為、三星可以生產Soc，也是因為華為和三星都有大量的移動通信領域的專利，4/5G中的專利部分的抵消了高通的專利費，而且在通信領域專研了多年的原因。
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通信一小兵
在半導體領域，論芯片水平德州儀器和英偉達的確很強，過去強，現在依舊強。
1、德州儀器、英偉達依舊很強
這裡就以德州儀器來說，它目前是模擬芯片領域的龍頭老大，出貨量和市場佔有率都能排第一（見下圖2018年銷量排名），其次當前9成的投影儀都在使用德州儀器的黑科技DLP技術（數字光處理），至於嵌入式處理器同樣也是德州儀器的強項。
2、德州儀器敗在於市場之下
那麼如此牛的半導體廠商為何在手機芯片領域混不下去了呢？根本原因不在於德州儀器和英偉達技術不行，而是敗在了市場環境之下。
德州儀器在處理器上有很深的技術累積，做手機芯片也早於高通，因此性能強勁。而高通直到2007年時才推出自研的處理器，性能遠還弱於德州儀器。但是，高通是一個玩專利的高手，其後很快推出了整合基帶的手機處理器，這樣一來對手機廠商而言，我只要一顆手機芯片就可以了，雖然要付專利給高通，但研發製造手機要省事的多。
而購買德州儀器的芯片，廠商還得再單獨採購基帶，這就相對比較麻煩，畢竟兩個芯片，設計手機佈局時不得不考慮空間問題，以及功耗問題。所以漸漸的廠商越來越傾向於採用高通的手機芯片。
3、基帶才是手機芯片的命根子
而德州儀器本身是芯片廠商，在通信領域並無什麼技術累積，想要研發基帶完全屬於跨領域了，這就一下子難倒了德州儀器。想要研發，不僅要大規模的燒錢，而且短期也出不來效果（看看現在的蘋果就知道了），長此以往怕是會有損自己的核心利益。最終，德州儀器退出了手機芯片市場，英偉達其實也是差不多的情況。
綜合來說，這兩家都不是敗在了自己的芯片技術上，而是沒有通信領域的專利和技術累積。高通則充分發揮了自己優勢，將弱雞的芯片整合上手機通訊必備的基帶，靠著這種巧妙的做法幹掉了德州和英偉達。
Lscssh科技官觀點：
所以，基帶現在屬於手機芯片廠商的兵家必爭之地，有了基帶你就有一席之地，沒有你就可能從此over（如果蘋果未來一直為研發出基帶，後果還是很嚴重）。
華為能有今天的成就，和其在通訊領域的技術累積不無關係，沒有這方面的技術和專利就不可能研發出基帶，就不可能繞過去諸多的專利。而有了基帶，命根子就有了，然後再慢慢彌補手機芯片上的不足，就能追上競爭對手。
Lscssh科技官
第一、以前德州儀器、英偉達確實比華為強，但現在強不強很難講。
確實德州儀器、英偉達做芯片都比華為早，甚至在華為還沒開始做芯片時，就已經是芯片巨頭，在智能手機的早期，德州儀器確實是手機芯片的巨頭，高通等都不是對手。
但經過了這些年的發展，華為的芯片水平也上來了，現在到底誰強誰弱，其實都很難講了，所以說德州儀器、英偉達比華為強，這個說法未必一定就正確。
第二、現在的手機芯片不僅僅是芯片，而是手機Soc，集成基帶，CPU、GPU、NPU、ISP 、DSP等等了。
我們雖然簡單的說手機處理器是芯片，但其實手機芯片是不僅僅是芯片這麼簡單，它是是集成基帶、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等部件的。
其中隨著通信技術的發展，基帶在中間扮演著非常重要的作用，因為手機基帶決定著手機信號、通信能力等等。
而基帶要研發出來，不僅僅考驗的芯片水平，而是通信技術、專利等等水平。
華為是做通信設備起家的，在通信方面本身積累就很厚，再加上各種2/3/4/5G專利，所以華為在基帶芯片方面可以自研。
但德州儀器、英偉達更多的只是芯片技術好，通信技術不夠，所以沒能力自研基帶，這樣他們做出來的芯片理論上是沒有基帶的。
要集成基帶，他們需要購買高通的基帶，這樣成本很高，他們的芯片也就沒有優勢了，別人買他們的芯片還不如直接買高通的集成基帶的芯片，這樣更有優勢。
所以德州儀器、英偉達在看到基帶越來越重要之後，而自己又專利、技術不夠做不出基帶芯片後，就放棄了手機芯片，專注於不需要基帶芯片的其它芯片去了。
互聯網亂侃秀
請有良知的中國人多多支持華為和國貨，別做配合美國佬打壓華為的中國高科技企業的漢奸！人在做，天在看，會有報應碼！！！你可以不支持，但不能黑中國企業，不能當漢奸！
實現夢想3486
感謝您的閱讀！
對於德州儀器，有些人可能很陌生，它最早在2004年，搭載在諾基亞手機中，後來和摩托羅拉合作，在我印象中，摩托羅拉Droid X就是使用德州儀器的處理器；而英偉達早年間支持的手機非常多，包括微軟，華碩，連小米平板都使用過英偉達的處理器。不過，這兩家處理器，最終離開了手機SoC市場。它們的收場，頗有一種“黯然”退場的感覺。
我們分析下，為什麼德州儀器和英偉達最終退出CPU市場？是因為手機市場沒有利潤嗎？還是因為手機處理器的利潤相對較低呢？
我們先看看高通2012—2018年收入情況：
在這裡面，分為QCT、QTL和QSI三大部分。其中，QCT（主要為驍龍系列SoC），淨利來源主要是QTL業務（技術授權）。QSI戰略投資業務。其中，QTC的的收入是主要收入，也就是驍龍處理器的利潤很高。所以，認為手機處理器業務不賺錢的想法不足取。
既然處理器是賺錢的，為什麼德州儀器和英偉達還是退出了呢？
德州儀器將重心從移動芯片領域轉移到的嵌入式和模擬，而且重點轉移到工業和汽車兩個領域；而英偉達堅持顯卡領域。而它們重心的轉移，其實還是因為多種因素的影響。
高通，蘋果，三星等等都開始使用自己處理器，而且ARM架構的出現，更多處理器廠商願意使用此架構。反而，影響了德州儀器和英偉達的發展。
而手機廠商自己研發芯片以及因為基帶方面的影響，一些新興的處理器廠商開始搶奪德州儀器的市場。
而像摩托羅拉，諾基亞這些曾經使用德州儀器和英偉達的手機廠商日子不好過，漸漸其他手機廠商代替。所以，種種原因的集合下，它們索性放棄處理器市場，轉向其他市場。
在我看來，它們是正確的路線，處理器市場競爭並不激烈，反而更為激烈。所以，提前轉入其他行業，並非不是一次好的嘗試！
LeoGo科技
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因為他們沒有基帶.......
說實話，當時的德州儀器和英偉達的SoC都挺強的，反正不比華為的差。當然，不得不說，小米3上使用了英偉達的處理器版本的，功耗真的很大。但是這不是問題，起碼性能還好。哪一家廠商沒有在功耗上翻過車？
但是，這幾家都沒有基帶。這就很讓人煩惱了，選用這芯片，還要外掛基帶？？外掛基帶，最好的選擇就是高通的基帶。
但是，高通的基帶很昂貴啊，因為要給專利費用啊啊！高通的專利費有多貴？那就是蘋果這種利潤大戶都覺得貴，要轉向英特爾的基帶。
既然要外掛基帶，還要給專利費，算下來還不如直接用高通的。所以，很多人都轉向使用了高通的了：性能強，基帶強，綜合起來錢還差不多。
唯一使用外掛基帶還活得很好的，就是蘋果了。但是蘋果的芯片不是德州儀器或者是英偉達一樣給別人用，蘋果是給自己的用的。
華為就不一樣了，華為本身有自己的巴龍基帶，把它用在麒麟上，一代一代的改善。隨著華為的銷量提升，芯片的邊際成本也在下降。麒麟芯片能夠很好的收回成本，那就更好的投入研發，所以華為麒麟就慢慢上來了。
其他的芯片商感覺利潤不大，就慢慢退出市場了，因為他們本來就沒有基帶的，要給專利費，利潤當然不高。
太平洋電腦網
芯片水平INTEL最強為何卻做不好基帶芯片呢，CPU工藝也還沒普及10nm[捂臉]
chitai
在中國人心裡，貌似一個人或者團體一樣本事出眾，他就應該所有領域出眾，這是被幾千年來統治者造神的餘毒所害。
蘋果的移動設備操作系統把安卓等系統按在地上摩擦，按照題主的邏輯，它的操作系統在桌面應用中也應該所向無敵。但恰恰相反，蘋果公司當初與微軟競爭桌面系統時，被微軟花樣吊打，毫無還手之力。如果蘋果公司不是有個喬布斯，恐怕蘋果公司早已經倒閉破產。
任何人，任何公司都不可能壟斷一切，精通所有。人力有窮時，連國家決策都有可能出現決策失誤，比如美蘇鐵幕時代，西方國家產生了電子集成化浪潮，而前蘇聯決策層卻固執的認為電子管小型化才是正確道路，等前蘇聯醒悟過來已經為時已晚，導致如今俄羅斯在電子領域落後於西方發達國家。公司也可能決策失誤，所以德州儀器等公司被移動電子設備淘汰也無可厚非。
隔壁老王A0A
重要的事說三遍“專利、專利、專利！”
手機的CPU叫做soc，是由AP和BP兩部分構成的。ap負責信息處理，bp負責無線信號的處理，也就是常說的基帶。目前基帶部分專利絕大部分由華為、高通等通信公司持有，無法繞過。也就是說英偉達、博通、TI等公司不論ap部分做的多牛逼，也要向華為、高通繳納高額的bp專利費。由於大部分的利潤都交了專利費了，所以不划算，於是就都撤了。
華為海軍162997258
什麼叫都比華為強？
Ti是移動芯片老大好不好，其次Intel和三星，再次才是高通，華為連高通都比不過。
