就在剛才，Redmi總經理盧偉冰在微博上公開宣佈了新機Redim K30系列的消息，正式開啟了預熱。從海報上來看，這次的Redmi K30主打的將是5G，並支持SA/NSA雙模5G。另外就是將採用雙打孔屏的設計，這一點此前其實也早已公開宣佈過。至於發佈時間，則是在12月10日。
以往小米和Redmi預熱都是提前一個星期，而這一次卻提前了兩個星期，其目的必然是狙擊榮耀V30，而今天正是榮耀V30發佈的日子。值得一提的是榮耀V30也是採用雙打孔屏，不過打孔位於屏幕的左上角，而Redmi K30則是位於右上角。
在榮耀V30發佈會進行的同時，聯發科同時也在召開全新芯片天璣系列的新品發佈會，其新品天璣1000 5G直接採用了四顆旗艦級大核A77，加4個A55，由7nm工藝工藝打造，安兔兔跑分直接突破了51萬，不僅超越了高通的驍龍855plus，同時也超過了華為的麒麟990 5G。而在這無疑讓榮耀V30有些尷尬，畢竟剛剛榮耀趙明還在發佈會上表示能夠與麒麟990對標的產品還需要過4-6個月才能發佈。
一方面是Redmi K30狙擊，另一方面是聯發科的突然爆發，不少人表示心疼榮耀，在榮耀V30發佈會的彈幕上，不少人都在刷屏“MTK Yes”。不過還不止這些，就在剛才盧偉冰又在微博上轉發了聯發科的微博，並表示“Redmi，2020，5G先鋒”，這也就意味著Redmi K30很可能會首發聯發科的天璣1000處理器。
有趣的是，在聯發科發佈會上的宣傳視頻中，不僅有小米、vivo等廠商的支持，同樣華為的支持，因此華為很可能在明年也將會採用聯發科的5G芯片，畢竟更有價格優勢。
當然，接下來大家最值得關注的還是Redmi K30系列和榮耀V30系列誰能更勝一籌了，你更期待哪一款？
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