一、智能手機市場從2019下半年逐漸回暖，2020年有望實現反彈。
IDC公佈全球2019年3季度手機出貨量為3.58億部，同比增長1%，智能手機的市場正在逐漸回暖。
按照市場份額來看，排名第一的為三星，三季度出貨7820萬，同比增長8.3%。
華為排名第二，三季度出貨6660萬，同比增長28.2%。
蘋果三季度出貨4660萬，同比下滑0.6%。
華為是同比增長最明顯的廠商，雖然受到國際形勢的影響，但在中國市場的出貨量大幅提升，從而帶動華為在全球市場2019年第三季度的出貨量同比增長28.2%，市場份額也由14.6%提升至18.6%，其中增長部分的主要用戶市場來自於中國。
蘋果在2019年發佈的iPhone11系列在口碑和銷量方面取得不錯的成績，因此同比去年的出貨量下滑比例也僅有0.6%。
二、中國手機市場正值5G普及的“前夜”
根據IDC的數據，2019年第三季度中國智能手機市場出貨量約9890萬臺，同比下降3.6%，降幅較2019年上半年有所收窄。
按品牌來看，華為、vivo、小米和蘋果位列出貨量前五位。
華為以出貨41.5萬臺，市場份額佔比為42%，同比增幅64.6%，位列首位；蘋果出貨8.1萬臺，市場份額佔比為8.2%，同比增長5.6%，位列第五。其他品牌均呈現不同程度的下滑。
三、5G芯片備貨量超預期，逐漸向中低端滲透
根據IDC預測，2019年5G手機出貨量為670萬部，份額僅為0.5%。到2023年，5G手機出貨量將達到整體手機出貨量的26%。
各家5G芯片供應商紛紛加足馬力備貨，我們預計2020年全球5G手機出貨量為2-3億部。
臺積電7納米制程產能在2019年第3季開始全線爆滿的盛況，2020年上半年都可能出現產能供不應求的局面。
聯發科、高通、三星電子及海思等5G芯片供應商，都不斷要求上、下游協力廠大舉擴充產能，並有效拉高公司內外的庫存水平。
我們看到5G芯片的備貨開始向中低端加速滲透。
結合IHS的數據，我們預測2020年全球5G手機出貨量有望達到3~3.5億，其中中國地區的出貨量佔了大部分份額。
四、5G的到來改變手機零組件的創新和升級
5G的到來也將改變手機零組件的創新和升級。例如毫米波帶來的應用將有可能使得濾波器和終端系統側的天線結構數量變多，陶瓷和玻璃機殼在5G通信以及無線充電上優勢明顯，被動元件的需求量提升等。
5G來臨，SAW濾波器需求增長。隨著2G到4G的發展，手機上的頻段也越來越多，現在在移動通信中所使用的頻段數量已經從2000年初的4個頻段大幅增加到今天的30多個頻段。而且隨著5G的到來這個數字會進一步上升，所使用的濾波器數量也會隨之增加。高通預計2020年濾波器的單機用量有望接近100只。
五、射頻前端及器件市場規模逐步增長
六、5G射頻前端複雜度增加
5G時代還需要額外的天線調節器來做天線隔離，這主要是因為頻譜的翻倍，驅使去使用更多的天線來做覆蓋而引起的。這樣的需求也推動了天線陣列、MIMO的誕生，給射頻前端提出新的需求。MIMO技術的應用普及為天線帶來巨大增量市場。預計到2020年，MIMO64x8將成為標準配置，即基站端採用64根天線，手機採用8根天線。
七、手機天線行業空間將迎擴容
5G時代基站端+手機端天線市場迎來量價齊升。隨著無線通信技術的發展以及音視頻和圖片獲取需求的提升，智能終端一機多天線趨勢越發明顯。
MIMO技術增加主天線數量。2G、3G時代，手機主要由一根主天線負責通信信號的發射和接收；4G時代，智能機普遍採用2*2MIMO（兩根蜂窩天線）；5G時代，基站端MassiveMIMO普及以後，手機端4*4MIMO（四根主天線）接收將成為常態，而應對毫米波高頻段採用的陣列式天線方案，將持續增加天線數量。此外由於頻率太高，為降低衰減，5G終端天線將和芯片集成形成模組，一個芯片管理四個點陣。
預計在5G的帶動下，全球智能手機將出現快速增長，2020年將增長10%，5G手機在2020年也將快速滲透，達到35%，出貨量達到5.79億部，5G手機天線數量將呈現高速增長態勢，並在單品價值持續上升的基礎上，預計2022年市場規模將達到352億元。
多因素壓縮手機空間，天線高度集成化。隨著手機功能不斷增加，功能組件越加複雜，手機空間越加緊張。例如iPhoneX相較於上一代產品就增加了更多的傳感器，狹小的上沿空間內塞進了多達八顆傳感器和元件。
全面屏設計更是進一步壓縮了空間，留給天線的可用設計空間越來越小，對空間利用率要求越來越高。手機天線必須向高度集成化和輕薄化的方向發展，這種情況下設計和製造難度增加帶動了ASP的增加。
投資建議
建議關注立訊精密、精研科技、領益智造、歌爾股份、藍思科技、歐菲 光、聯創電子、長信科技、信維通信、蘇大維格、碩貝德、智動力、大族激光、麥捷 科技、欣旺達、德賽電池、電連技術、長盈精密 。
風險提示：下游需求不及預期，行業競爭加劇，國際形勢的影響。
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