天風證券發佈投資研究報告，評級: 買入。
天通股份(600330)
佈局圍繞“聲光電”，打造多元化平臺。公司磁粉材料是電器件上游材料，藍寶石材料面向光學應用，而壓電晶體則是聲表濾波器基片材料。公司圍繞材料佈局，同時發展設備業務。世界上頂尖的材料公司都自行研發、生產設備，為材料服務，比如SUMCO、Murata等。參考領先企業SUMCO/Murata等公司以材料佈局設備自制的成功路徑公司具備了相類似的基因。
新興領域崛起，軟磁鐵氧體迎來全新市場。2019年中國軟磁鐵氧體在終端應用方面，家電、汽車、電腦等傳統領域的應用比率下降，在雲計算、大數據、5G、物聯網、無線充電、服務器、NFC、新能源汽車、逆變器等領域需求增速較高。公司把握市場趨勢，加速推進軟磁材料在電動汽車、無線充電等新興應用領域。公司持續對生產車間、設備進行了技改，擴增多條SMT生產線及通信系統自動化測試線，智能倉儲預計年底前可投入試運行，可大大提高物流週轉速率。
單晶硅廠商擴產，光伏設備訂單充足。公司針對晶體材料切磨拋關鍵技術攻關，開發出技術指標達到國內、國際領先的切磨拋及相關自動化設備，實現大尺寸襯底的超光滑表面加工，並且得到了全球最大的太陽能單晶硅製造商後段切磨拋設備的獨家訂單。
SAW濾波器加速發展，打開壓電晶體材料全新空間。目前，一款4G手機中的需要用到的濾波器數量可達30餘個。而到了5G時代，手機需要支持的頻段甚至會達到91個以上。公司壓電晶體產業已經形成4英寸、6英寸LT、LN各種軸向晶片的量產能力，產品質量獲得國內外客戶認證。
晶圓產能吃緊，半導體設備迎來發展機遇。受益電子行業高景氣度，國內外晶圓廠稼動率滿載，出現產能不足的情況，甚至出現部分廠商將訂單外包的情況。晶圓廠產能緊張，傳導到硅片端需求旺盛；另一方面，國產硅片替代加速。公司作為拉晶和研磨拋設備供應商，深度受益。預計未來公司半導體設備出貨量會大幅增加，並且具有持續性。
投資建議：我們預計19-21年，公司實現歸母淨利潤1.75/3.20/5.03億元，選取北方華創和晶盛機電作為可比對象，平均PE為51.24倍，出於謹慎原則，給予公司2020年42.00倍PE，目標價13.49元，給予“買入”評級。
風險提示：行業競爭加劇風險，5G進展不及預期風險，藍寶石需求不及預期風險。
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