03.13 CFP光模塊與CXP光模塊有什麼區別？

CFP光模塊封裝是常用的光模塊封裝方式之一，它是一種支持熱插拔的光模塊，可應用於40G和100G以太網OC-768/STM-256、OTU3、OTU4等。目前，100G CFP系列光模塊主要有三種不同大小的封裝：CFP、CFP2和CFP4，CFP光模塊的尺寸最大，CFP2光模塊是CFP的二分之一，CFP4光模塊又是CFP2的二分之一。

CFP光模塊與CXP光模塊有什麼區別？

CFP光模塊支持在單模和多模光纖上以多種速率、協議和鏈路長度為要求進行傳輸，包括IEEE802.3ba標準中包含的所有物理介質相關（PMD）接口。

CXP光模塊是100G光模塊市場中另一種高速光模塊，可支持熱插拔，尺寸比XFP光模塊稍大。內置12個傳輸通道，每個通道以10Gb/s的速度運行，最高速率可達120G，主要用來滿足數據中心高密度的需求，通常與並行多模光纖帶一起使用，傳輸距離高達100米。

CXP光模塊主要針對高速計算機市場，是CFP光模塊在以太網數據中心裡的補充，CXP光模塊是由無線寬帶貿易協會指定的銅連接器系統，可支持12個適用於100GbE，3個適用於40GbE通道的10G鏈路傳輸或12個10G以太網光纖通道或無線寬帶信號的鏈路傳輸。