據Phonearena報道，過去六個月對於智能手機行業來說非常重要，蘋果，高通和華為都已切換到新的7納米芯片組製造流程，據Digitimes的最新消息，未來六個月也將迎來移動設備的一些重大改進。

蘋果A12 Bionic，驍龍855和麒麟980是目前移動市場上的三款主要芯片，每款都由一家獨立的公司設計。儘管如此，他們有一個共同點：它們均由臺灣半導體制造公司製造，通常簡稱為臺積電。

華為麒麟985將充分利用臺積電的最新技術

臺積電將很快推出一種改進的7納米制造工藝，該工藝採用了EUV技術。這三個字母代表“極紫外光刻”，可以實現更精確的芯片設計。這意味著可以在不需要大量額外空間的情況下製造更強大的硬件。由於尺寸較小，此舉還應進一步提高能效比。

臺積電過去已經證實，使用其新的製造工藝的芯片批量生產將在今年下半年開始。但是，該公司尚未公佈正式的客戶名單。不過今天的報告顯示，華為和蘋果將是第一個利用這項新技術的公司。

7納米EUV工藝在內部被稱為“N7 +”，根據今天的報道，它將被用於製造華為的下一代旗艦芯片組，目前被稱為麒麟985而不是麒麟990，可能暗示是小幅升級。目前關於這款芯片的細節仍然很少，但考慮到EUV帶來的改進，預計會有小幅頻率增加，同時效率提高約10%。

麒麟985的生產應該會在本季度末開始，這將為臺積電提供大約3至4個月的時間來及時建立庫存，以便該芯片在10月份與華為Mate 30陣容一起上市。華為可能選擇在8月底或9月初正式宣佈該芯片，就像去年的麒麟980一樣。

目前，大約45%的華為智能手機使用其內部芯片，但到麒麟985發佈時，這個數字應該會增長到60%左右，2020年這一數字將提高到70%。

蘋果的A13可能會使用更先進的製造工藝

除了華為之外，蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據今天的報告，後者可能會有“特殊待遇”。

臺積電已與蘋果公司簽訂合同，生產下一代Apple A13芯片。但據報道，該公司不是使用華為和其他公司將採用的N7 +製造工藝，臺積電為蘋果準備了名為“N7 Pro”的增強版工藝。

目前尚不清楚這兩個製造工藝的區別，但是同樣，本季度晚些時候A13就會大規模量產，為9月底發佈iPhone XI（11）做準備。

“N7 Pro”製造工藝是否是蘋果獨佔，或者是初期獨佔，還有待觀察。

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