眾所周知，2019年是5G元年，隨著國內5G牌照的發放，整個產業鏈都在加速佈局5G。如在今年7月，中興通訊CEO徐子陽就透露，該公司7nm製程5G芯片完成設計並量產，5nm工藝芯片正在研發。而目前，市面上所有5G芯片均採用7nm製程，但有消息表明，明年開始5nm工藝芯片會進入量產階段，這意味著5G手機性能更強大。
就在上個月，上海發佈了《上海5G產業發展和應用創新三年行動計劃（2019-2021年）》，提出2021年要實現5nm工藝的5G芯片。根據這個計劃，上海還要突破5G技術核心技術的難關，這其中，5G基帶芯片、射頻芯片及SOC芯片是重點，這個計劃提到2021年要實現基帶芯片節點達到5nm工藝的水平。
而據我們猜測，這裡說的應該是華為海思。畢竟在國內有能力做基帶的芯片中，海思剛剛實現了7nm 5G芯片，明年有望進入5nm節點。這一猜測或許在第六屆世界互聯網大會上得到了進一步驗證。
據悉，第六屆世界互聯網大會的人工智能論壇尖峰對話環節，榮耀總裁趙明在發言中提到，隨著計算的算力和移動通訊領域從4G向5G的發展，人工智能的發展到了一個從量變到質變的爆發期。
趙明表示，手機的算力日新月異，推動了手機終端芯片從10nm到7nm，明年就會出5nm的芯片。他認為，未來5G+人工智能+IoT，實際上是把人的感知和控制的系統大大延伸了。“如果今天有這麼多的IoT設備交給你控制，一個個在手機上點和管理，實際上它不是一件幸福的事情，是一件很煩惱的事情。”
趙明表示，未來從華為的體系來看，5G+人工智能+IoT會是公司打造全場景、服務於人們工作和生活的有效方式。此外，他還表示，單個終端算力非常有限，但當5G到來時，雲端算力是無限的，所以終端的功能範圍將變得非常廣泛，“面向5G的時代，華為榮耀也會基於核心能力，打造核心算力，打造未來具有想象力的5G終端”。
閱讀更多 e科技觀潮 的文章
