06.27 台积电透露7nm制造工艺开始量产，5nm制造工节将明年初开始试产

目前最强手机处理器高通骁龙845，苹果A11,三星9810的制造工艺都是使用10nm制造工艺，10nm工艺制造目前有能力的厂商基本主要就台积电，三星，Intel这三家。Intel因为制造成本很高，基本不帮别人做代工，所以生产就集中在三星和台积电之间了。

我前面有文章也说过，高通骁龙845生产时没有采用7nm制造工艺，因为当时台积电表示，7nm工艺制造必须要年产量1个亿以上，才能盈利。

不过，有好消息，台积电（TSMC)已经在用改进后的7nm制造工艺（极端紫外线光刻）开始试产，明年即2019年上半年将会开始量产。

我们知道TSMC在7nm工艺节点上占据了主导地位，赢得了众多顶级品牌的订单。台积电的最新信息技术已经得到苹果公司的批准，使其能够获得A12处理器的订单。正如互联网已经传遍了的，A12这个芯片应该出现在即将到来的iPhone上。此外，在今年下半年，台积电还将为华为麒麟、高通、AMD和NVIDIA等十几个客户提供新的芯片。

据媒体报道，台积电在6月21日举行了技术研讨会，在会议中，台积电首席执行官CC Wei透露，台积电5nm制造工艺将在2019上半年开始试产，将在2019年底或2020年初投入批量生产。

那么我们估计苹果A12,华为麒麟980，高通骁龙855用到的制造工艺很可能就是目前正在试产的7nm制造工艺。而要最快用到5nm制造工艺的处理器可能是：苹果A13，或者之前传出过的华为麒麟1020，及高通骁龙更高版本的手机处理器了。