如果您要問2020年當中科技產業中最大的突破點在哪裡，那麼我想目前唯一確定性極高的，當時5G手機所引發的新一輪的換機潮。隨著5G芯片的日趨成熟以及5G手機的價格趨於合理，5G手機必然會呈現在2019年落地，在2020年騰飛的確定性趨勢。
高通在IFA2019上三箭齊發全面引爆5G
回望整個發展進程，5G的發展速度重視能大大超出我們的預期。正當人們普遍認為2020年才是5G元年時，5G網絡和5G終端已在今年加速趕來；又當人們糾結5G是否成熟、5G是否昂貴時，高通驍龍多層級部署再次打破瓶頸，帶來更為先進和完善的解決方案。
早在2016年，高通公司便通過全球第一款5G基帶產品驍龍X50，幫助全球的合作伙伴完成了5G初期的測試和部署。驍龍X50基帶通過不斷的迭代和演進，最終成為2019年絕大多數終端廠商選擇的成熟5G解決方案，真正成為加速5G時代到來的關鍵推動力。
面向未來，高通公司基於驍龍X55基帶及射頻天線的新一代完整5G解決方案已在路上，它實現了幾乎全球全頻段、TDD/FDD雙模、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（ SA ）和非獨立 NSA ）組網模式的全面支持，規格及性能趨於完美。
從基帶到天線的完整5G解決方案
作為一套完整的解決方案，它能夠幫助終端廠商更為快速的切換到新一代的高性能移動平臺之上，減少研發投入和時間成本，搶佔市場先機。據悉這套5G通訊解決方案將會在年內與我們見面，加之終端廠商進行適配，關鍵時間點仍將鎖定在2020年。
驍龍7系作為整合5G功能的SoC，同樣基於先進的7nm製程工藝打造，支持全球主要地區頻段，支持TDD/FDD雙模和SA/NSA組網。全新AI Engine人工智能引擎，在提供更為完善和成熟的5G體驗同時，保持了一貫高水準的移動體驗，併為用戶提供更具性價比的選擇。
截止到目前為止，我們已知在全球範圍內共有12家終端廠商或品牌，其中包括大家熟悉的OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子等，計劃在其全新的5G終端設備上，第一時間適配到全新驍龍7系5G移動平臺。
整合5G功能的驍龍7系移動平臺
而從時間節點上來看，高通已經在2019年第四季度加速全新驍龍7系5G集成式移動平臺的商用部署，預計此後將會很快面市，值得期待。一些品牌已經全新發布基於驍龍7系的全新產品，不足2000元的售價彰顯出極高的性價比喲是。
如果我們按照產品的層級劃分，驍龍8系5G移動平臺定位於旗艦級，全新驍龍7系5G集成式移動平臺主打高端，那麼面向大眾消費的驍龍6系5G移動平臺，則具有實現普及5G體驗的重要意義，並將成為移動運營商實現5G高覆蓋率部署的利器。
據悉，驍龍6系5G移動平臺有望在2020年下半年實現商用。屆時，5G終端的價格區間將完成2000元內價位的下探，加速實現5G普及。甚至我們可以大膽的預想，在驍龍6系5G移動平臺的支撐下，在2020年“5G千元機”也將成為可能。
從大眾消費的5G千元機，到上萬元的5G旗艦機，均因高通公司多層級規模化的推進三大5G移動平臺演進，從而實現全價位、多領域、多需求的全面覆蓋。因此我們有絕對的理由相信，此前人門口中的2020年5G開始商用，將被重新定義為5G全面普及！
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