生益科技:高頻覆銅板龍頭啟動第一條智能製造生產線,5G商用加速引領增長新空間
類別：公司研究機構：安信證券股份有限公司研究員：夏廬生,彭虎日期：2018-06-20
事件:2018年6月13日,生益科技第一條智能製造示範線總結暨啟用會議在松山湖廠區舉行,董事長劉述峰等公司高管均參與會議。
公司產品種類齊全,穩居覆銅板行業全球第二,國內第一:公司主要經營覆銅板和粘貼片(CCL和PP,82%)、以及印製電路板(PCB,17%)業務,產品覆蓋中高端且種類齊全,目前正積極佈局高頻新材料產品(碳氫化合物樹脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列)。根據Prismark統計(收入口徑),公司自2013年開始穩居CCL行業全球第二、中國第一,並不斷縮小與第一位建滔化工的差距。
5G傳輸速率大幅提升,推動基站射頻前端高頻CCL需求擴大十餘倍:為滿足5G傳輸速率提升的需求,高頻通信、大規模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術將廣泛應用,直接推動基站射頻前端高頻CCL材料(PTFE和碳氫化合物樹脂)需求提高至4G的15~20倍,市場總規模或將達到223億元,基站建設峰值年份(2020年)達到74億元。
4G時代美日廠商壟斷高頻CCL市場,公司技術研發成果逐步落地,5G時代有望搶佔較高市場份額:高頻材料的核心要求是低介電常數(Dk)和低介電損耗因子(Df),目前主流高頻產品是通過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氫化合物樹脂材料工藝實現,美日廠商羅傑斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)、和中興化成(5%)等佔據全球主要市場份額,其中羅傑斯PTFE市場份額在90%以上。公司擁有自主研發的碳氫化合物樹脂系列產品,借力本土通信設備商華為和中興5G市場份額的提升,公司有望順勢搶佔高頻CCL市場較高份額。
環保趨嚴疊加銅箔擴產受限,傳統產品行業毛利率或將整體高位維持,公司產能擴張助力市佔率進一步提升:CCL原材料銅箔(電解銅箔)佔營業成本40%以上,近年來電解銅箔供不應求,價格持續攀升,由於下游PCB需求堅挺,CCL與銅箔非對稱漲價,推動CCL行業毛利率持續走高。未來銅箔緊或將持續緊缺供應,CCL毛利率有望高位維持。公司現有PP產能8322萬米和CCL產能7067萬平方米,我們預測,隨著2018-2020年公司松山湖、陝西生益產線擴產以及九江廠一期、生益特材建成投產,CCL總產能有望突破1億平方米/年,市佔率有望進一步提升。
投資建議:我們預計公司2018~2020年的收入分別為112.89億元(+5.0%)、154.73億元(+37.1%)和195.13億元(+26.1%),歸屬上市公司股東的淨利潤分別為13.36億元(+23.3%)、15.96億元(+19.4%)和20.07億元(+25.8%),對應EPS分別為0.63元、0.76元和0.96元,對應PE分別為15倍、12倍和10倍。考慮到5G高頻材料十餘倍的增長空間以及公司市佔率的大概率提升,我們給予公司2018年動態PE18倍的合理估值,六個月目標價11.34元,維持“買入-A”投資評級。
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