過去的幾個智能開關項目中，頻繁使用可控硅作為無觸點開關，期間由於個人對可控硅設計認知粗糙的原因，跳入了好幾個“坑”，現在對可控硅設計知識要點進行總結，給大家分享。
可控硅類別：
a. 單向可控硅：門極帶阻靈敏型單向可控硅、門極靈敏型單向可控硅、標準型單向可控硅等。
b. 雙向可控硅：標準型雙向可控硅、四象限雙向可控硅、洗衣機專用雙向可控硅、高結溫雙向可控硅、瞬態抑制型雙向可控硅等。
c. 電力電子可控硅：電力電子可控硅模塊芯片、電力電子可控硅模塊組件。
可控硅等效結構：
單向可控硅
雙向可控硅
對於一個可控硅，主要看其5個參數：
額定平均電流、維持電流、控制極觸發電壓和電流、 正向阻斷峰值電壓、反向阻斷峰值電壓。
案例1：該電路能否將燈點亮？
解析：不能，由於控制可控硅關斷的1,3引腳沒有通路。
案例2：該電路負載通斷不受MOC3021控制？
解析：不受控制，對於交流電，可以不經過MOC3021而直接流過可控硅的1,3引腳使其處於控制極導通狀態。
理解可控硅的“象限”
1、為何需要有“象限”這個概念？“象限”通用命名法？（個人認為：對於象限概念的提出，是為了更好地描述、理解可控硅的特性，就如同笛卡爾引入直角座標系是為了更好地描述二維數據）
2、不同象限可控硅可靠性探究？
第一象限：MT2+ Igt+
第二象限：MT2+ Igt-
第三象限：MT2 - Igt-
第四象限：MT2 - Igt+
可控硅從導通到關斷的條件？
1、單獨撤去控制極電壓？
2、MT1，MT2電流小於導通維持電流？
解析：可控硅MT1、MT2流過的電流小於導通維持電流時，可控硅關斷，但是單獨撤去可控硅控制極電壓時，需等到第2個條件滿足時才會關斷
可控硅JST24、BTA16驅動電流Igt
一個改進型的可控硅例子
可控硅設計十條黃金規則
1.為了導通閘流管（或雙向可控硅），必須有門極電流≧IGT ，直至負載電流達到≧IL 。這條件必須滿足，並按可能遇到的最低溫度考慮；
2.要斷開（切換）閘流管（或雙向可控硅），負載電流必須 3. 設計雙向可控硅觸發電路時，只要有可能，就要避開3+象限（WT2-，+）； 4. 為減少雜波吸收，門極連線長度降至最低。返回線直接連至MT1（或陰極）。若用硬線，用螺旋雙線或屏蔽線。門極和MT1 間加電阻1kΩ或更小。高頻旁路電容和門極間串接電阻。另一解決辦法，選用H 系列低靈敏度雙向可控硅； 5. 若dVD/dt 或dVCOM/dt 可能引起問題，在MT1 和MT2 間加入RC 緩衝電路。若高dICOM/dt 可能引起問題，加入一幾mH 的電感和負載串聯。另一種解決辦法，採用Hi-Com 雙向可控硅； 6. 假如雙向可控硅的VDRM 在嚴重的、異常的電源瞬間過程中有可能被超出，採用下列措施之一： 負載上串聯電感量為幾μH 的不飽和電感，以限制dIT/dt； 用MOV 跨接於電源，並在電源側增加濾波電路；
7. 選用好的門極觸發電路，避開3+象限工況，可以最大限度提高雙向可控硅的dIT/dt 承受能力；
8. 若雙向可控硅的dIT/dt 有可能被超出，負載上最好串聯一個幾μH 的無鐵芯電感或負溫度係數的熱敏電阻。另一種解決辦法：對電阻性負載採用零電壓導通；
9. 器件固定到散熱器時，避免讓雙向可控硅受到應力。固定，然後焊接引線。不要把鉚釘芯軸放在器件接口片一側；
10.為了長期可靠工作，應保證Rth j-a 足夠低，維持Tj 不高於Tjmax ,其值相應於可能的最高環境溫度。
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