提供均勻且無針孔的基材塗層，超薄，輕質和耐用，聚對二甲苯塗層完全符合目標組件和組件。Parylene CVD產生結構上連續的薄膜，通過適當的預處理，深入滲透到基材表面內，而不是簡單地將其自身粘附到基材上，如液體塗料塗層那樣。 這些提供有效的，介電有效的保護措施，塗層薄至幾微米。 聚對二甲苯具有化學和生物惰性和穩定性，是研磨化學品，體液，溶劑，液態水和水蒸氣的優異阻隔材料。
印刷電路板（PCB）和具有特殊組件配置的類似組件 - 角形表面，裂縫，外露的內表面，平面外觀，尖銳或鋒利的邊緣 - 得益於parylene的全包保形。 該過程非常可重複和可控，從批次到批次提供極其一致的結果。
然而，儘管聚對二甲苯具有作為保形塗層的優越性，但它並不完美無瑕。其上覆的化學結構可能限制可靠的界面，限制與某些基材的粘合。將聚對二甲苯的大部分優點作為保形塗層同時獲得的CVD工藝同時消除了基於化學的基板附著力; 只能進行機械粘合。
在這些情況下，分層可能成為聚對二甲苯塗層表面的問題。在保形塗層與被覆蓋表面分離的情況下發生分層，通過從基板上抬起而產生差的，不可接受的光潔度，導致撕裂，未附著和非保形塗層。儘管表面暴露可能不完全，但是分層至少暴露了待保護區域的某些部分，完全違背了保形塗層的目的。
分層是聚對二甲苯使用面臨的最嚴重後果之一。聚對二甲苯塗層的部分提升足以證明分層。標準或糾正過程 - 例如去掩蔽或對生產材料的反應 - 都可能引發分層。在CVD應用程序之前和期間必須小心，以確保不會發生隨後的分層事件。後期製作和檢驗程序必須同樣針對分層的可能性，這是一個必須避免或識別和糾正的極端消極結果。
Parylene分層的來源
影響分層的因素包括：
材料不相容性：聚對二甲苯塗層和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚對二甲苯與待覆蓋表面之間的不相容性產生了聚對二甲苯和襯底相遇的表面能的不協調; 在這些情況下，只有最小的粘合發生，如果它發展，經常導致分層。
塗層孔隙率：在聚對二甲苯塗層和表面之間的區域中產生蒸汽壓差，導致易受水分侵入和滲透到PCB的影響。隨之而來的溫度和壓力的波動產生滲透壓，其可以將塗層與基底分離。
表面清潔度：最重要的是，清潔表面是粘附所必需的。受汙染的表面不支持粘附並且有助於分層。
考慮到影響聚對二甲苯和基材之間的粘附性的這些條件作為隨後的分層問題的基礎產生了該問題的解決方案。
防止Parylene分層
通過在CVD處理之前，期間和之後制定以下技術可以防止分層：
確保材料兼容性：聚對二甲苯保形塗層的等級與基底材料之間的適當協調產生可靠的粘附和層壓。可能需要改變塗層類型或改變表面能。目標是改變表面能的相互作用，使它們更好地支持粘附。
透溼性：選擇具有適當的不透水性同時保持材料與基材的相容性的聚對二甲苯型是必要的。
表面清潔度：汙染 - 汙垢，脫模劑，工藝殘留物等 - 應在施工前從組件中清除。清潔PCB可增強聚對二甲苯的粘合性/層壓板和表面能質。
材料選擇必須連接到裝配體的組成和用途。Parylene C的斷裂伸長率優於D型或N型，表明分層性能得到增強，但每種塗層工作都需要考慮特殊因素。
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