蘋果推出5G iPhone已非新聞，但大家可能不瞭解今年5G iPhone上市時間與往年不同，蘋果計劃5G iPhone產品分兩個時間段上市，5G網速較慢機型將在9月推出，僅支持（Sub-6GHz）頻段，也就是隻支持5G的NSA模式。
支持毫米波頻段（mmWave）的5G iPhone，兼容NSA和SA機型，需要等到12月、或者明年1月份才登陸市場。
早期，華叔寫過比較多的5G技術推文，NSA和SA也說過數次，想了解5G雙模的盆友請點擊：小心中招，買了這些5G手機都用不了，這裡就不多解釋了。華叔毫無疑問肯定推薦大家買雙模的5G iPhone，畢竟支持SA的才是真正享受5G網絡的特性。
支持mmWave的5G iPhone為何要推遲上市，因為蘋果使用內部研發的AiP封裝內天線，不直接從外部採購零組件，導致產量受限。預計今年下半年有6000萬部5G iPhone出貨，其中，5200萬部是Sub-6GHz機型，800 萬部則是mmWave 機型。
5G iPhone是iPhone 自2015 年以來，規模最大一次升級循環。iPhone 5G 循環將在2022 年、2023 年達到最高潮，可見這次的iPhone更新換代是近幾年最備受關注的。
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今天就主要聊聊在5G領域廣泛使用AiP封裝技術，AiP 天線將射頻芯片(RF)、電源管理芯片、毫米波天線等元件進行系統級封裝。
AiP 的實現工藝主要有 LTCC(低溫共燒結陶瓷)、HDI(高密度互聯)及 FOWLP (晶圓級扇出式封裝)三種，基於更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的產業化進度，FOWLP 有望成為 AiP 天線的主流技術工藝。
AiP 模組的異質整合程度複雜，成本主要來自系統級封裝(SiP)技術。傳統天線價格約為 1 美元。而 AiP 模組整體價格將是傳統天線的 18~22 倍，AiP 模組中約有 75%的成本來自封裝測試。
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AiP 模組供應鏈第一梯隊初具雛形，高通與三星宣佈量產 AiP 封裝模組，其中，高通與日月光已在 AiP 製程上開展合作，日月光旗 下矽品陸續承接華為海思、聯發科 AiP 封裝訂單，頭部廠商已初步形成供應鏈第一梯隊陣營。
AiP封裝領域，國內首選無疑是長電科技，長電是國內封裝測試龍頭，主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試。2019 年3月19日中芯長電(中芯國際與長電科技組建的合營公司)在 CSTIC 發佈了世界首個超寬頻雙極化的 5G 毫米波 AiP 天線， 該產品採用了基於 FOWLP 封裝 SmartAiP 工藝技術。
其後，還與碩貝德合作，將該工藝方案與天線方案提供給碩貝德，現已獲得中國和美國專利授權，碩貝德的AiP天線相關技術指標已滿足相應的測試要求。
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5G 通信週期帶動基站及手機半導體需求轉暖，帶動封測環節訂單需求回升，長電本部將夯實中低端封測市場，前期整合的星科金朋積極拓展高端封測製程訂單，伴隨產能稼動率上行，整體毛利率有望改善。
中長期看，全新管理層上臺，改善長電內部治理結構，解決技術瓶頸與客戶基礎的 問題。未來，長電有望持續獲得海思等國內終端客戶轉單。
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長電躍升為國際第三大封測廠，通富微電和華天科技也已進入國際前10。
華天科技作為中國大陸頭部外包封測廠商，在2019年併購UNISEM 58.7%股權後產能儲備及客戶數量得以進一步擴大。
通富微電深耕半導體封測領域，2020年大客戶AMD出貨量和市佔率有望持續提升，帶動公司產能利用率進一步攀升，同時配套AMD的廠區的部分資產折舊基本完成，通富盈利狀況大幅改善。
另外，在AiP封裝領域，還不能忘記環旭電子，背靠股東日月光，多年持續穩健經營。
AIP業務上，日月光和環旭電子之間有很大的互補關係。環旭有獨特的競爭優勢，可以從產品設計、認證、材料供應商選擇，供貨可以提供一站式服務。
兩家上市公司之間的合作遠大於競爭，日月光是純粹的封裝廠商，後道工序，如零件是由環旭來負責。
今天就講到這裡，畢竟是年二十九，華叔也不灌太多內容給大家，趁著過年期間讓大家放鬆一下，過年期間也會隔天更新，不會寫新內容，主要將最早期的內容簡單調整再發出，讓大家溫習溫習功課，溫故而知新。
最後，祝大家新年快樂，身體健康。
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1、東旭光電：預計2019年 -10~18億，上年同期 +21.63億。主要原因：經東旭初步測算，計提商譽減值約6~10億。同時，東旭公告稱，控股股東所持15.97%公司股份被司法凍結。
2、華映科技：預計2019年虧損20億~30億元。上年同期 -49.7億元。業績變動原因：1、受中華映管股份有限公司申請重整（現已申請破產）事件影響，公司模組業務營業收入較2018年度大幅下降。2、公司進入經營業務全面轉型關鍵期，雖經全面整合，但尚處市場回應期，導致期內業績未達預期。3、公司首先對期末存在減值跡象的固定資產進行了減值判斷，並聘請專業評估機構進行評估，公司將綜合上述結果，計提相應減值準備。
3、洛陽鉬業：預計2019年 +17~20億元，同比 -56%~63%。與上年同期（法定披露數據）相比 -26.36~29.36億元，降幅 -56.86%~63.33%。
4、華燦光電：LED 芯片價格持續下降，預計2019年 -8.82~8.87億元。去年同期 +2.43億元。自 2018 年第四季度，LED 芯片價格持續下降，產品價格的下滑對華燦盈利能力造成較大的負面影響。
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