近來傳出8吋晶圓代工急單湧現，產能稼動率明顯拉昇，業界也看好，8吋硅晶圓需求已逐步落底，雖然回溫速度較12吋緩慢，但在客戶庫存去化至一定程度下，加上急單推升，有助加速8吋硅晶圓市況回溫。
半導體業今年面臨庫存調整壓力，產業景氣降溫，硅晶圓廠獲利表現開始走緩，在歷經過去一年庫存去化，硅晶圓市場中，12吋硅晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉昇，市況先行回溫。
近來8吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅動IC、電源管理芯片、指紋辨識與ToF感測芯片等訂單急速升溫，且大尺寸面板驅動IC庫存去化近尾聲，加上明年東京奧運相關應用推升下，客戶啟動庫存回補需求，訂單動能強勁，帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉昇。
雖然與12吋相較，8吋需求回溫速度較慢，但環球晶 (6488-TW) 指出，8吋市況持續低迷，不過已有短單浮現，看好需求落底，不會再更差，惟市況回升速度緩慢；臺勝科 (3532-TW) 也看好，在客戶產能利用率回升下，已可預期8吋需求將回溫。
除國內硅晶圓廠陸續釋出對8吋後市的展望，認為將緩步撥雲見日外，8吋晶圓代工廠在客戶急單推進下，產能稼動率明顯拉昇，也為硅晶圓產業捎來好消息，由於先前已歷經庫存調整期，急單簇擁下，可望加快8吋硅晶圓市況回溫速度。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2147期內容，歡迎關注。
分享到:
閱讀更多 半導體行業觀察 的文章
