進入3月份，已經傳聞很久的Intel第十代桌面級酷睿處理器仍然沒有官方動靜，但隨著各種曝料越發密集，其實也沒有太多秘密了，不出意外的話會在4月份正式登場。
戴爾最新發布的XPS Tower臺式機廣告中明確會搭載10代酷睿，無疑，這是距離上市不遠的明確信號。
同時，外媒還援引了Intel會對10代酷睿降價以更好在消費級市場應對銳龍3000的報道。文章最後提到，銳龍4000系列桌面處理器（7nm Zen3架構）最快三季度登陸。
另外，今天還有某大型PC廠商內部人士曝光了兩顆新CPU的實拍圖，並號稱要跑跑看，雖未明說但顯然就是十代酷睿。
但從諜照上看不出太多信息，兩顆U都是Intel工程樣品，按照慣例印有保密字樣，同時可以看到2.8GHz、2.9GHz的頻率標註，但也僅代表當前樣品的規格，不能和最終零售版直接掛鉤。
當然，不管是什麼型號，整個家族在外觀上看是完全一模一樣的。
而翻到背面，可以看到
換成了新的LGA1200接口，觸點、電容元器件分佈和目前八九代的LGA1151都不一樣，必須搭配新的400系列芯片組，首發就是最高端的Z490主板。上週有爆料挖出了22款10代酷睿盒裝型號，其中酷睿i9系列有4款，i9-10900K、i9-10900KF、i9-10900、i9-10900F，都是10核心20線程，K代表倍頻解鎖可超頻，F代表無核顯，KF代表可超頻且無核顯。
作為旗艦的i9-10900K基準頻率3.7GHz，全核睿頻4.8GHz，單核睿頻5.1GHz，睿頻Max 3.0更是可達5.2GHz，但代價是熱設計功耗達到了125W。
酷睿i7系列也是4款，型號命名都如出一轍，i7-10700K、i7-10700KF、i7-10700、i7-10700F，均為8核心16線程。
酷睿i5系列共有6款，i5-10600K、i5-10600KF、i5-10600、i5-10500、i5-10400、i5-10400F，都是6核心12線程。
酷睿i3系列則是3款，i3-10320、i3-10300、i3-10100，4核心8線程。
奔騰系列3款，G6600、G6500、G6400，2核心4線程。
賽揚系列2款，G5920、G5900，2核心2線程。
Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。
在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由於產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CPU是最缺貨的。
George Davis表示Intel今年內就會解決產能不足的問題，奪回之前失去的低端CPU市場——按照Intel之前的說法，他們的產能已經增加了25%，特別是緊缺的14nm工藝。
對於CPU市場，George Davis表態Intel無懼競爭壓力，一方面是因為多年來Intel已經形成了足夠的消費者忠誠度，穩定性不是那麼容易動搖的。
其次，即便CPU性能上不如友商產品，那還要考慮整個平臺的優勢，比如支持某種特定的存儲器或者特別的優化指令集，估計Intel指的是指傲騰以及AVX512及DL Boost AI加速指令等自家才有的優勢。
此外，George Davis還談到了未來的工藝發展，現在10nm產能正在加速，這是Intel恢復製程工藝領先的關鍵部分。
在未來，Intel還會在2021年推出7nm工藝，這一代工藝也非常重要，它不僅是工藝技術升級，也是在處理器性能上與友商保持平級的關鍵，而且還會是未來的5nm工藝的基礎。
再看看隔壁。
AMD中國官微刊登了CRN對AMD CEO Lisa Su(蘇姿豐)博士的專訪，她對2020年業務工作進行了分析和展望。
根據蘇博士的說法，2020將是高性能計算的一年，其中最大的市場機遇是互聯設備激增、智能化廣泛應用拉動對算力的持續需求，不過挑戰在於科技行業的多樣性，對AMD來說就是要拿出強大的技術去匹配客戶需求。
她提到，今年，公司將重點追求高性能CPU和高性能GPU的技術突破，著重為PC、遊戲和數據中心市場帶來新的高性能解決方案。
蘇博士指出，根據AMD產品路線圖，技術研發需要比產品上市提前三至五年。他們已為基於Zen的CPU路線圖、全新的RDNA圖形架構和最先進的7nm製造工藝做了巨大投入。
根據之前的採訪記錄，這些產品中將包括Zen 3、Big Navi、支持硬件級光線追蹤的RDNA2（PS5、Xbox SX）等。
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