台积电晶圆代工业务产能微调

截至2019年第4季度，台积电各制程晶圆代工业务的收入占比有小幅变动，情况如下：

• 7nm代工业务收入：35%；
• 16nm代工业务收入：20%；
• 10nm代工业务收入：1%；
• 16nm以上（非主流性能级）代工业务收入：44%

*数据来源：2019Q4台积电财报披露。

对比2019年第2季度：

• 7nm产能收入占比由21%激增至35%；
• 16nm的收入比例则由23%降低到20%；
• 而作为过渡产能的10nm业务也有2季度的3%降至当前的1%。

至此，16nm以上性能级芯片代工业务的收入比例也已从2季度的47%增至56%。

16nm作为性能级芯片分界线的时日无多，2020年将以7nm制程为标准一定高下

7nm及以下业务获利丰厚，加速淘汰落后产能

台积电在7nm级晶圆代工业务上获得丰沛收益，也让芯片行业的高性能制程标准，从2019年以前的16~12nm，提升到7nm的水平。

换句话说，从2020年开始，低于7nm制造工艺的芯片产品，将落座于“低性能级产品席”，而高性能芯片的对应制程，则是先进的5nm级产品。Apple、AMD均已锁定相应产能，成品最快将于2020~2021年面市。

而作为过渡阶段的7nm+（EUV）阶段的产品，也将在2020年3季度大量涌入市场。届时，台积电7nm产能获得的收入比例还将大幅提升，而16nm相对落后制程的代工业务，也将进一步萎缩。

结语：12/14/16nm制造工艺面临局部窗口期

作为全球顶级芯片制造和晶圆代工企业，台积电在2020~2021年的业务重心将发力于7nm~5nm工艺阶段，届时，12nm~16nm区间的产能配比将进一步萎缩。

而此阶段制程所对应的知识产权、管理运营经验和相关的生产工具（如光刻机）等，或将迎来一轮“封禁松绑期”。这对于中国芯片研发行业是一个值得关注的窗口期，建议产业链各方适时推进关联业务、设备的引进和投入。

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