當初vivo發佈"NEX"時候，大家紛紛表示這就是想象中小米MIX 3應有的樣子。就在8月30日榮耀公佈了榮耀Magic 2 ，正當大家討論Magic 2是不是抄了find X的時候，風頭卻轉向了小米，原來小米總裁林斌的一句"對不起，撞臉了"又火了，小米MIX 3就此曝光了。
MIX3曝光圖
MIX3採取的全面屏方案和榮耀Magic 2是一樣的，採取的是"滑屏"設計，把照相機、聽筒、傳感器等一些元器件集中到屏後的一塊上面，利用磁性組件相吸的原理，需要用到時手動上滑，和OPPO的電機驅動自動上滑設計是完全不同的。如果還有朋友不明白，那諾基亞的"滑蓋機"還記得吧，就是那種上滑設計。從圖片上看來小米MIX3的外觀沿用了MIX系列一貫的風格，只不過這次的全面屏更"全面"，屏幕下方的攝像頭沒了，邊框更窄，視覺衝擊很大。我們看完MIX 3的外觀再來欣賞下Magic 2的"八曲面"。
榮耀Magic 2實圖
2016年小米MIX和榮耀Magic先後發佈，而這次榮耀Magic 2卻突然先公佈了，給了眾人一個驚喜，同時也給德國IFA大會增色不少。從現場圖中可以看出榮耀Magic 2很有可能沿用了第一代的"八曲面"設計，兩塊大弧度的曲面玻璃使人握持手機時更舒服，外觀也顯得十分圓潤美觀，有很強的"未來感"。屏幕採用的是"Magic Slide"魔法全面屏，就是之前提到的"滑屏"結構，憑藉自己的技術實力讓全面屏有了不同的解決方案。
在簡單瞭解了兩款手機的外觀後，我們來看下手機硬件配置。
在發佈會上榮耀Magic 2就已經確定將會搭載華為最新的麒麟980處理器，而小米MIX 3很有可能是搭載高通驍龍的845處理器，因為高通下一代處理器發佈還要等幾個月的時間，而MIX 3十月就要上市了，顯然小米等不了那麼久。麒麟980和驍龍845孰強孰弱？答案很明瞭，麒麟980要強上很多，因為980是全球首款採用7nm製程人工智能手機芯片，臺積電7nm的工藝配合ARM全新的Cortex A76和Mali G76架構在使得芯片的性能和能效很大飛躍，超過了現在的驍龍845不少，這麼說吧，顯而易見麒麟980的對手並不是驍龍845，而是下一代驍龍855，所以在性能方面榮耀Magic 2會強上MIX 3一截。
除了性能榮耀Magic 2還有一大亮點就是40w超級快充，這一點小米顯然是沒有的，小米在歷代手機中都是採用高通的快充方案，而高通最新的是QC4.0方案，最大支持28W快充，顯然是落後於榮耀的。
看了這麼多，好像小米已經"完敗"了？其實不是這樣的，榮耀Magic 2身上雖然有很多華為的新技術，但它始終是榮耀，華為是不可能讓榮耀的手機做的比即將發佈的mate20還要優秀的，必然會在其他配置方面"閹割"一下，比如攝像頭，電池續航，內存，手機內部用料等等。而MIX3作為小米新一代旗艦手機，顯然不會出現這些問題，當然是全上最好的。所以兩者在配置方面就各有優點，談不上誰比誰更好。
我們都知道榮耀Magic並不是常規跟新換代的手機，首次發佈時就主打人工智能的它，是為了未來生活而設計的手機，雖然很多技術並不成熟，但它身上揹負著華為對於未來的展望與探索，只不過"未來"似乎很遙遠。相比之下小米MIX更像是現在的手機，在現有工藝的前提下儘量做到最好，中規中矩，沒有如榮耀Magic一般激進。這兩部從一發布就針鋒相對的手機，又好像走的不是同一條路，那麼你會如何選擇呢？
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