惠遠縫紉許遠喜
電路板由各種各樣的電子元器件組成
電阻、電容、三極管、MOS管、LED、芯片等等是常見的電子元器件。電子工程師會根據電子產品的功能需求，選用合適的電子元器件，設計出控制電子產品工作的電路板。電路板其實就是整個電子產品的控制系統。
電路板中猶如錫狀的密密麻麻的小疙瘩其實是電子元器件
現在的電子產品設計越來越小巧，內部能夠放置電路板的空間也越來越小了，電子工程師設計電路板是需要儘量選擇尺寸小的元器件來滿足設計的要求，電子元件廠商也需要研發、生產出更小尺寸的元器件去滿足市場的要求。這種特別小的小疙瘩一般是貼片電阻或者是貼片電容，它們通過焊膏與線路板上的線路焊接在一起。
所謂隔行如隔山，行外人覺得電路板上密密麻麻的是小疙瘩，其實它是非常重要的電阻元件，我們的電子產品能不能工作還得靠它們呢。
貼片元件最小能做到多小？
我們常用的貼片電阻尺寸有：1206、0805、0402、0201等等，尺寸更小的還有01005。
雖然說尺寸越小，佔用的空間越少，但對生產工藝的要求也更高了，比如0201尺寸的貼片電阻尺寸只有0.6mmx0.3mm，對生產設備的要求是非常高的。如果貼片機的精度不度、生產工藝跟不上，不良率就上升。
同時，選擇貼片元件的時候也需要考慮元件的耐壓和功率。尺寸越小的元件耐壓是越低的，能承受的功率也是越小的。
電路板上密密麻麻的小疙瘩為什麼不會掉下來？
其實這些密密麻麻的小疙瘩是通過錫與線路板上的銅箔焊接在一起的。在生產電路板時，我們需要先在線路板與小疙瘩需要焊接的位置印刷上一層焊錫膏，然後通過貼片機把各種參數的貼片元件擺放到正確的位置。
貼片完成後，還需要經過迴流焊加熱，錫在高溫下會融化，電子元件的焊盤與線路板的焊般就焊接在一起了。
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電子產品設計方案
估計提問者是個外行人員，又想了解電路板相關的技術知識，電路板中密密麻麻的“小疙瘩”是什麼？我想，電路板上類似小疙瘩的東西有：引腳焊點、小電容、小電阻、印製板過孔等。
（1）引腳焊點
如下圖所示，為印製板背面的引腳焊點，密密麻麻的看似一個個小疙瘩，其實這是有引腳的元器件焊接在印製板上後的樣子，包含引腳和焊錫。
▲印製板焊點
把印製板翻過來，其正面大部分都是元器件，比如電阻、電容、二極管、三極管、LED指示燈、集成電路芯片等，這屬於電子行業的技術領域。
▲印製板正面元器件
（2） 密密麻麻的小電容
如下圖所示，密密麻麻的小電容，一般為0402、0603、0805等封裝，焊接在電路印製板上後，由於佈局不規則，看似密密麻麻的“小疙瘩”。
▲印製板電容
（3）印製板過孔
如下圖，印製板設計時由於不同層之間走線要使用過孔，所以在印製板佈線時，會出現很多過孔，由於電流大小不同，過孔的大小也不同，所以印製板上會有許多密密麻麻的過孔，看著也有點像“小疙瘩”。
▲印製板過孔
總結：對於外行人來說可以皮一下稱之為“小疙瘩”，但是對於內行的硬件工程師來說，這就是技術精華，前期所考慮設計的東西完全體現在印製板上。
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技術閒聊
經過確認，提問者想問的是PCB上有很多非常小的光焊盤，這些光的焊盤是什麼，起到什麼作用。提問者所看到的這些比較光亮的小焊盤都是貼片電阻和貼片電容的焊盤，這些焊盤的作用就是通過錫膏把貼片電阻和貼片電容焊接到電路板上。
如下圖所示，就是提問者所看到的焊點，這些焊點已經貼上了元器件。
元器件都有封裝形式，所謂封裝就是芯片的引腳所體現在焊盤上的具體形式。只有元器件的封裝設計對了，才能把對應的元器件貼在電路板上。對於電阻和電容而言，具有兩個引腳，那麼在電路板上，他們的封裝就是由兩個焊盤構成的，根據不同的封裝形式，焊盤的大小和間距是不一樣的。如下圖是1210,1206,0805,0603電阻所對應的的封裝。
電阻一般用絲印R來表示，電容一般用C來表示，具有兩個焊盤，如下圖所示，是電容貼好後的效果圖。
除了電阻電容外，其他元器件的封裝，如SOP類型的封裝、LQFP類型的封裝等，都是有幾個腳就有幾個焊盤。
以上就是這個問題的回答，感謝留言、評論、轉發。更多電子設計、硬件設計、單片機等內容請關注本頭條號：玩轉嵌入式。感謝大家。
玩轉嵌入式
白色的是焊錫。
存在印刷電路板反面。pcb 中文名:印刷電路板。因為容易複製，不易出錯，替代了手工連線。下圖就是一個pcb成品。
首先我們看到的板子，叫做基材。簡單的講就是一種絕緣材料，電木，塑料都有可能。然後在基材上敷一片銅箔。我們看到的上面彎彎曲曲的線條就是銅箔，找一個電路板你拿刀子刮一下就能看出來。但是初始狀態，它是一整片覆蓋在基材上。然後根據製作好的電路圖進行蝕刻。簡單的說就是保留需要的部分，其他部分利用化學藥水全部蝕刻掉，剩下的就是那些彎彎曲曲的了。然後在上面覆蓋綠色的防焊油墨，目的是防止銅箔之間誤導電，這時候整片就成了綠色。然後鑽孔，當然孔周邊的油墨要去掉，這孔叫導孔。
接下來就可以按照電路圖把電子元件的針腳插入導孔。電子元件原始模樣就是下圖這樣。這是個三極管。
這下面是個電阻
把這些元件插入導孔。然後在電路板的反面利用焊錫進行焊接。就是把焊錫融化在導孔上固定針腳和導孔。下面圖就是焊錫。
下面圖是手工焊接作業。
焊接完成後就變成我們看到的電路板。
各種元件密密麻麻在上面，反過來就是密密麻麻的白點，那是融化的焊錫。
直立行走的剪刀腿
首先我們看到的板子，叫做基材。簡單的講就是一種絕緣材料，電木，塑料都有可能。然後在基材上敷一片銅箔。我們看到的上面彎彎曲曲的線條就是銅箔，找一個電路板你拿刀子刮一下就能看出來。但是初始狀態，它是一整片覆蓋在基材上。然後根據製作好的電路圖進行蝕刻。簡單的說就是保留需要的部分，其他部分利用化學藥水全部蝕刻掉，剩下的就是那些彎彎曲曲的了。
元器件都有封裝形式，所謂封裝就是芯片的引腳所體現在焊盤上的具體形式。只有元器件的封裝設計對了，才能把對應的元器件貼在電路板上。對於電阻和電容而言，具有兩個引腳，那麼在電路板上，他們的封裝就是由兩個焊盤構成的，根據不同的封裝形式，焊盤的大小和間距是不一樣的。
電阻一般用絲印R來表示，電容一般用C來表示，具有兩個焊盤，如下圖所示，是電容貼好後的效果圖。除了電阻電容外，其他元器件的封裝，如SOP類型的封裝、LQFP類型的封裝等，都是有幾個腳就有幾個焊盤。這些焊盤的作用就是通過錫膏把貼片電阻和貼片電容焊接到電路板上。
那些焊接點是連接各個電路的，電阻和貼片電容，電路底板都是內部夾銅片，焊點是為了把電子器件跟底板的銅片焊接在一起，還有集成芯片功能的，起到各個連接部件，開啟時得到正常運行順利，也排除了故障部件的出現。
——本回答為西安鼎昂數字貨幣智能量化全自動炒幣機器人（歷時收益，數據核對，實況直播）公司整理。
鼎昂全自動炒幣機器人
錫點，主要作用就是焊接元器件，把元器件固定上去，使元器件能夠得到運行，一塊線路板少則幾十個多則幾百幾千個元器件，像我們的電腦主板也是一樣的原理，焊接方式分手工焊接和機器焊接，量少的時候用焊槍逐個焊接，成品外觀跟焊接技術有挺大的關係，機器焊接要開個鋼網，元器件投料進機器一條龍焊完，除了插件，焊點美觀。一般目測有無漏焊或者焊點不飽滿，基本上做這個的，很少會砸自己的招牌的，手工焊現在的價格不便宜喲。
Sixgod618
現代電子產品一般都採用了SMT（表面貼裝）生產工藝，將貼片封裝的電子元器件貼裝到基板（PCBA）上。看下面的視頻:
視頻中，密密麻麻的小疙瘩，其實是一個個的貼片元器件，小的一般是貼片電阻，電容，稍大一點薄一點的為IC（集成電路）。
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子謙談工藝
是摸起來比較扎手，跟一座小山似的
還是摸起來咯噔咯噔，有黑色，有黃色，
第一種為焊點，錫融化之後將元件固定和連接
第二種，為電阻和電容，電阻是黑色的，（當然不排除還有別的顏色的，但大部分都是黑色）
電容是黃色的（當然也不排除還有別的顏色）
來了老丷
電路板上密密麻麻的小疙瘩是什麼？創客小生vlog為你解答:
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小生鬥地主
叫做焊點，作用是元件腳和電路板銅箔之間鏈接介質，這種焊點由焊錫絲融化而成，電流可以有效通過。 如下圖，圖一焊錫絲，圖二焊接好的電路板。
