聚酰亚胺（Polyimide, PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合 性能最佳的有机高分子材料之一。
PI 耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围为-269～ 260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。
聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤维等为主，可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。
PI材料中，PI薄膜具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，已经成为电子和电机两大领域上游重要原料之一。PI薄膜按照用途分为以绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系 数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料，被称为“黄金薄膜”。
电子级 PI 薄膜具有广泛的应用场景。由于聚酰亚胺 PI 在性能和合成方面的突出优点，电子级 PI 薄膜的主要应用包括：柔性基板和盖板材料、COF 柔性基板、FPC 基板和覆盖层材料、石墨散热片的原膜材料和 5G应用的MPI 等。
一、电子PI应用于半导体封装
（1）聚酰亚胺是高压 IGBT 芯片表面钝化工艺的重要材料。聚酰亚胺耐高温，绝缘性能良好， 工艺简单，化学性质稳定，台阶覆盖好，与铝的热匹配性好，广泛应用于高压芯片最外层表面钝化，但其抗潮、抗离子玷污能力不够强，需与无机钝化结构搭配使用。
（2）聚酰亚胺已成为先进封装核心材料。聚酰亚胺在很大程度上满足高纯度、高耐热、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性；低介电常数与介电 损耗、低吸潮性、低内应力、低热膨胀系数和低成型工艺温度的要求，成为先进封装的核心材料。
二、电子PI应用于5G手机
（1）PI 膜是制备石墨散热片的核心原料。石墨散热片广泛应用于手机、平板电脑、 笔记本电脑及智能电视等电子产品的散热中，是电子产品的上游。。目前，石墨散热片的主要材料是人工石墨片(Graphite sheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亚胺薄膜(PI film)经过碳化和石墨化两道高温制程产生。
随着散热应用市场成长， 聚酰亚胺薄膜在人工石墨片的应用也将会逐渐增加比重。国内主要供应商为：时代新材。（2）MPI 是5G手机前期发展的主流材料选择。目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）因具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优 点，有望成为5G时代天线材料的主流选择之一。
三、电子PI应用于柔性显示
具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的 PI 材料，是当前 OLED 柔性基板和盖板材料的最佳选择，OLED 显示的快速发展拉动 PI 薄膜的市场需求。电子级 PI 是 COF 封装的核心难点。TV 高清化和手机全面屏已成主流发展趋势，相比于传统的 COG 技术，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左右的宽度，在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。
四、电子PI应用于FPC:基板和覆盖层材料，目前PI下游重要需求
FPC 是现代电子产品的关键互联器件。FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性印制电路板）是 PCB（Printed Circuit Board，印制线路板）的一种，是电子产品的关键电子互连器件。
PI 膜是 FPC 的核心材料。FPC 的使用一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成软性铜箔基板 （FCCL），覆盖膜（Cover layer）、补强板及防静电层等材料制作成软板。
FCCL 是电子级 PI 膜的重要应用市场。挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate， FCCL）是 FPC 的加工基材，一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成，是 FPC 的核心原材料。FPC 的应用包括军事、汽车、电脑、相机、手机等。
目前，此次疫情若在日韩扩散，电子原材料产商受到影响，可能会出现供货不足的问题。而我国目前 PI 材料依赖日韩进口，势必受到影响，在这种环境下，国产替代必将加速进行，同时毛利率有望提升。
PI行业国内优质上市公司如下：
1）万润股份：全资子公司专业从事聚酰亚胺生产。公司持有 100%股权的子公司烟台海川化学制品有限公司（以下简称：海川化学）是专业从事精细液晶化学品生产的企业。海川化学主要产品为聚酰亚胺类单体、锂电池添加剂和其他化学品。
2）时代新材：公司从事高性能聚酰亚胺薄膜等高分子材料制品策开发和生产等。公司具备微电子级 PI 膜生产能力，并致力于成为国内最大、国际具有重要影响的高性能 PI 膜生产基地。
3）鼎龙股份：公司是国内首家也是目前唯一一家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商 G6 代线全制程验证、在线测试通过的企业；并与国内的核心面板厂商保持紧密沟通、全面开展样品测试、验证及评价工作。
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