08.23 中國前十強的芯片公司:設計、製造、封測

中國前十強的芯片公司:設計、製造、封測

存儲芯片領域

目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段,預計2018上半年陸續進入設備安裝階段,新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。

長江存儲:2016年3月,總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。四個月後"長江存儲"集團正式成立,紫光集團參與了長江存儲的二期出資。據武漢新芯介紹,長江存儲的註冊資本分兩期出資。一期由國家集成電路產業投資基金、湖北國芯產業投資基金和武漢新芯股東湖北省科技投資集團共同出資,在武漢新芯集成電路製造有限公司(即"武漢新芯")的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金共同出資。長江存儲將以芯片製造環節為突破口,集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售於一體,預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模,到2030年建成每月100萬片的產能。

晉華存儲器集成電路生產項目就坐落在泉州晉江的集成電路產業園,由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建,總規劃面積594畝,一期投資370億元,建設內容包括晶圓製造、產業鏈配套等,預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進製程內存晶圓的生產規模。項目建成後將填補我國主流存儲器領域空白。據悉,作為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目,晉華項目已納入國家"十三五"集成電路重大生產力佈局規劃重大項目清單,並獲得國家專項建設基金支持。

合肥長鑫:是由北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元(約新臺幣2,166.46億元),興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品,未來完成後,預計最大月產將高達12.5萬片規模。

封測領域

重點上市公司有:長電科技(龍頭)、華天科技(財務指標優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔淨室)、深科技等。

集成電路設備:

中國僅有4家位列全球規模以上晶圓製造裝備商,佔比7%:根據Gartner發佈的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示,其統計範圍共有58家裝備公司,中國僅佔4席,分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購),其他分別位於日本21家,歐盟13家,美國10家,韓國7家,以色列3家。

重點上市公司有:高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技(覆蓋製造和封裝全領域)、高純工藝龍頭至純科技(光刻、刻蝕等,這些環節都會用到化學品和特種氣體,對純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的)和單晶設備龍頭晶盛機電等。

半導體材料

中國半導體制造材料產業保持持續增長態勢。2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年之後中國將成為全球第三大市場。材料供應鏈的本土化不僅有利於製成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控,所帶來的產業協同效應好處更多。

重點上市公司有:隨著試劑純化和運輸技術的不斷突破,溼電子化學品在短期內放量比較確定,建議重點關注國內龍頭晶瑞股份,江化微;靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業,建議重點關注國內靶材龍頭江豐電子;大尺寸硅片也是未來方面比較確定的一個領域,建議關注已經處於試產認證階段先鋒公司的上海新陽。此外,在光刻膠領域的南大光電、CMP拋光墊領域的鼎龍股份等有望率先技術突破,早日實現進口替代。

中國前十強的芯片公司:設計、製造、封測


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