1月3日，據海外媒體報道，目前全球芯片工藝製程已經來到了5nm，但蘋果、華為等主要客戶紛紛選擇將訂單交由臺積電代工，即便是高通也只是將765等中端芯片交給三星，而高端的865系列芯片仍然交給臺積電製作。因此三星寄希望於率先量產3nm工藝，來扳回一城。
據報道，三星電子目前的領導人李在鎔在參觀韓國京畿道華城的半導體研發中心時，透露三星將率先量產3nm工藝，並討論成為全球首個利用3nm工藝製造芯片的戰略。
從報道來看，三星的3nm製程工藝，將採用GAA架構。而這一架構也是目前FinFET技術的延伸，可以使芯片製造商發展到微芯片的工藝範圍。不過，在3nm量產之前，三星還是需要依靠5nm工藝，預計在今年上半年便能夠實現大規模的量產。
但值得一提的是，三星在5nm市場中的表現並不好。有韓國媒體爆料，三星之所以無法得到驍龍865芯片的代工訂單，正是由於高通擔心自己的技術被三星竊取，趁機優化三星Exynos芯片，因此才選擇交由臺積電代工。
新加坡《聯合早報》也有相關報道，儘管三星7nm工藝佈局比臺積電更早，但是高通依然將訂單交予臺積電，理由依然是擔心三星會抄襲芯片的製程技術。同時，有韓國媒體表示，蘋果的A系列芯片也是基於同樣的考慮，最終決定將芯片訂單交給臺積電來製作。
與目前全球知名代工企業不同，三星是唯一一家IDM廠商。除了代工之外，自己還生產晶圓、芯片以及消費電子，雖然與蘋果、高通等可以有合作機會，但同時也存在競爭關係。
如果三星能夠公平的對待同行，在合作時以正確的合作者的方式，而在競爭時以光明正大的方式競爭，想必現在的境遇會好許多。但回顧三星發展的歷程，不公平競爭的情況時有發生。
以當年如日中天的HTC為例，2010年，HTC推出了一款HTC Desire手機，由於產品設計出色，銷量也不俗。但這款手機採用的是三星AMOLED屏幕，彼時三星甚至還未登頂全球手機銷量第一的寶座。
雖然HTC的手機銷量不錯，但消費者很快就發現自己已經購買不到相關產品，具體原因是三星以某些理由減少了對HTC AMOLED屏幕的供應。而這個事件的經過，也被HTC高管親口承認。
除HTC以外，蘋果也在三星那裡吃過很大的虧。在蘋果A10芯片時代，那時蘋果將A10處理器交由臺積電和三星兩家代工廠進行製作。但結果發現，同樣的A10芯片，三星代工的功耗更大，電池續航時間短，關鍵是消費者在購買時無法分辨處理器是由哪一家工廠代工的。
為此，蘋果還專門出來澄清，表示兩個處理器實際上並沒有區別。但後續的發展卻表明，蘋果再也沒有找三星下過處理器的代工訂單。此外，華為、高通等，都在三星的代工或者供應鏈中吃過虧。
對比之下，臺積電方面卻表現的較為謹慎。臺積電創始人張忠謀在接受媒體採訪時曾表示，相較於三星，臺積電只不過是暫時佔優，但臺積電與三星的競爭還遠未結束，臺積電還沒有贏。
臺積電已經在規劃3nm製程的量產，有媒體報道，臺積電位於臺灣南科的3nm廠環評已於去年順利通過，而在新竹建立的3nm研發廠房環評，也已通過初審。與三星相同的是，臺積電在3nm同樣採用GAA架構來製造芯片。
從時間上來看，三星此次仍然有可能快臺積電一步，率先完善其3nm工藝製程。值得一提的是，在三星推出10nm工藝時，三星方面給蘋果開出了20%的優惠條件，但依然沒有獲得蘋果的青睞。
如今，三星對3nm製程寄予厚望，便是期待該技術能夠獲得各大廠商的青睞。但三星IDM的模式，在代工領域中天然會受到其他人的質疑，有位代工產業鏈的資深人士便表示，在代工領域，IDM模式基本是無法生存的，除了三星。
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