12月4日，盧偉冰在線官宣自家雙模5G新機消息，並稱Redmi K30系列將全球首發驍龍765G處理器。另外他還表示更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機新趨勢。而且對於當下市場上的全面屏，盧偉冰發表了自己的一些看法。
盧偉冰認為當下的全面屏各有優劣，彈出屏是最極致的全面屏，但是其結構複雜厚度增加，對於5G手機空間問題影響較大；水滴屏異性區域小，審美疲勞；屏下攝像頭技術還不成熟；挖孔屏，屏佔比高，5G手機可保持輕薄，技術成熟，但是視覺區域不規整，有些遺憾，但已經是首選！
值得一提的是，Redmi K30系列就採用雙挖孔屏設計，使用業界最小雙孔孔徑：4.38mm，屏佔比更極致。
12月10日，這款5G先鋒Redmi K30系列將正式亮相，想要目睹它的真容，屆時敬請期待！
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