之前我們聊過高色域版的惠普戰66，屬於當時5000價位以內少有的高色域屏輕薄本。
今天我們要點評的雖然也是戰66，但是升級了固態容量的款式，它的容量由256G升級至了360G。
並且作為輕薄本，BIOS中有高性能模式的選項，它的實際表現究竟如何？
今天我們就來簡單分析一下：
惠普戰66 Pro G1
它的配置如下：
i5-8250U處理器
MX150 2GB 獨立顯卡
8GB 內存
360GB 固態硬盤
14寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
厚 19.95mm
重 1.64kg
首發售價4799元
它的優缺點如下：
優點！
1、BIOS中有高性能模式，選擇更多
2、默認設置下，續航時間長
3、相比老版本，價格不變的基礎上固態硬盤容量升級
缺點！
1、為了續航，性能有部分犧牲
2、高性能模式下核心溫度較高
3、外殼用料一般
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機較簡單，機器有快拆板設計，一般用戶更換內存、硬盤只需要卸下快拆板即可，但如果要完全拆解的話會比較麻煩,好在這部分的拆機一般用戶不會接觸到。
8GB內存已經足夠日常使用，但機器僅有一個內存插槽，如果需要更大的內存容量，只能更換掉原有的內存。
固態為英特爾Pro 6000p 360GB，和英特爾600P的差別僅在容量和支持的技術上——600P沒有360GB版本，也不支持“端到端數據保護”和“英特爾遠程安全擦除”技術。
相比此前普通色域256GB固態版4799的價格，這款同價的型號，固態硬盤容量多了100G，算是廠商一個加量不加價的改變。
值得一提的是，機器預留了機械硬盤位，如果固態硬盤的容量不夠用，可自行加裝機械硬盤。
【購買建議】
1、對輕薄便攜有一定需要的用戶
2、有性能全開的需求
3、對固態的容量需求大於對性能要求
這是一臺典型的商務設計筆記本，銀灰的外觀設計，標配了指紋與VGA接口，對商務用途比較友好。
在更新BIOS前，戰66的性能表現一般，現在BIOS中更新了高性能模式，在這個模式下的性能釋放表現不錯，屬於同配置的主流水準。
配置方面，低配版標配LG的屏幕，不過遺憾的是沒有搭載72%NTSC色域的IPS屏，後續如果把色域提高，視覺效果會更明顯。
另外，高色域版的固態硬盤為三星PM961，性能也比大固態版的Pro 6000P要強一些
續航方面，在默認性能設置下，45Wh的電池驅動，PCMark續航成績5小時10分，正常使用的話能維持6~8個小時左右。但如果採用高性能模式，這個時間會有所縮減。
如果你需要一臺性能釋放較好的輕薄本，那麼升級BIOS之後的戰66表現不錯。
如果你同時對固態的性能要求較高，那麼可以選擇默認固態的戰66，這一型號不太合適。
【豬王的良心結語】
上圖是惠普戰66Pro G1的拆機實拍圖，單熱管單風扇的組合。
室溫26.5℃
反射率1.00
在BIOS中關閉DPTF並開啟高性能模式
對於輕薄本，我們使用stress CPU+furmark進行雙烤，在滿載狀態下，CPU溫度最高99℃，功耗15W，頻率維持在2.5~2.6GHz。
顯卡溫度最高93℃，頻率1012.5MHz。
需要注意的是，這臺測試的機子是工程機，量產機是否有同樣追求性能釋放的BIOS仍需驗證。
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為49.1℃，WASD鍵位區在44℃附近，方向鍵41.4℃，腕託溫度為33℃左右。
總的來說，惠普戰66Pro G1這臺電腦的散熱表現一般。在關閉DPTF並開啟高性能模式之後，機器解除了對性能的限制，從烤機溫度可以看到，戰66並沒有設置溫度牆，也沒有對功耗動什麼手腳。但是，受限於單風扇單熱管的散熱能力，戰66的性能發揮並不是很理想——CPU表現尚可，但顯卡會出現一定程度的降頻。
同時，溫度表現也不理想，CPU和GPU雙雙達到90度以上，且核心位於鍵盤下方，使得鍵盤表面平均溫度也維持40度以上且正好分佈在整個鍵盤區域。
個人認為，這樣的表面溫度也和內部設計有關，如果將出風口、鰭片和熱管位置都改到頂部，讓熱管經過鍵盤上方而不是正好穿過鍵盤，可能能使高溫區域向鍵盤上方擴散，稍稍降低表面溫度。
作為一臺輕薄商務本，戰66在BIOS中提供了高性能模式，雖然這一模式散熱表現不理想，但既然提供了就值得稱讚。
誠然，輕薄本用戶並不會去苛求性能和散熱，畢竟機器的定位、用戶的用途都註定性能和散熱是次要的，只要不是太差都可以接受。
正因為如此，很多輕薄本幫用戶“做選擇”，對性能採取了各種限制，卻不提供一個釋放性能的途徑，一旦用戶有性能需求，就只能“湊合”用了。
戰66將選擇權交給用戶，是犧牲性能追求體驗，還是犧牲體驗追求性能，由用戶自己選擇。不管這樣的設置實際意義有多大，對用戶來說多一個選擇，對廠商來說僅僅是“舉手之勞”，何樂而不為呢？
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