回顧風雲變幻的2019智能手機市場，廠商們心中或許有一張共同的譜：得“芯”者得天下！把芯片技術掌握在自家手中，這是誰都明白的硬道理，但對華為來說，可能比其他廠家瞭解得更深刻。
據IHS Markit報告，2019年第三季度，高通以31%份額保持全球移動處理器市場領先，聯發科以21%的份額緊隨其後；三星Exynos和華為麒麟則分別佔據16%和14%的份額。主導芯片領域高通，還持有更多王牌——自家的芯片技術專利，其背後收取的高額專利費著實令其他合作廠商頭痛不已。
IHS Markit：2019第三季度各大芯片所佔市場份額
對此，IHS Markit分析師表示：三星和華為都正在採取戰略性步驟，以重新調整其智能手機產品線和供應鏈，從第三方處理器解決方案轉向他們自己的替代產品。也就是說，為減少對第三方供應商的依賴，三星和華為都已提高自有芯片組在產品中的使用率！
處理器：華為麒麟980、高通驍龍855、三星Exynos 9
報告稱，三星和華為在2019年Q3的內部芯片組出貨量，較同期的增幅都在30%以上。與此同時，高通的份額下滑了16.1%。
具體到華為，其Q3交付的智能手機中有74.6%使用了自家的麒麟系列，較同期增長近6%；而高通在華為出貨量中的佔比，由24%暴跌至8.6%！此外，聯發科在其中的份額增加，由7.3%升至16.7%。
華為麒麟
很明顯，華為麒麟已在自家高唱主場，並藉助聯發科發力，逐步擺脫高通芯片的桎梏！這對華為來說是一個重大轉變：此前麒麟芯片主要運用於旗艦智能機，而現在已延伸至華為的中檔設備。
華為與高通
但轉變不是一蹴而就的。2017年，許多人吐槽過麒麟659，認為它是中低端的瘋狂套娃；2018年，許多人又不滿“萬年”麒麟710；到了2019年，麒麟810又被稱讚或批評環繞。不可否認的是，華為就在這樣的鞭策中成長了！
麒麟與驍龍
據爆料，中端新5G芯片麒麟820也已浮出水面，最快五月量產，將採用三星6納米制程工藝，幾乎沒有成本限制，並集成巴龍5000基帶，直接對標7納米的高通驍龍765G，填補了華為目前無與之對應的中端5G芯片的短板！
聯發科與驍龍
少了三星和華為的支持，高通的日子顯然已不太好過，並且槓上了聯發科。據悉，隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯發科的主要客戶，這兩者之間的競爭日趨白熱化。
華為麒麟
有人說，華為撐起了自家芯片，這是好事，免得被別人掐脖子；雖然在全球化的今天，全面依靠自研並不現實，但形勢下自研自強才是出路！知未君也希望，其他國產廠商能齊頭並進！
閱讀更多 知未科技 的文章
