一直从事电子制造业及非标自动化工作，去年转行从事半导体设备研发工作。隔行如隔山，一直都知道我国半导体行业发展成度低，门槛高，行业发展难。从来没有直观的印象，从事工作以来终于知道半导体行业难度了，也为国家发展半导体决心所震撼。
第一次看见半导体清洗设备感觉懵了，完全看不懂，后期随着同事介绍及相关资料阅读并逐渐参与设计团队中，负责设计第一个拦路虎就是对温度控制，温度要求是不超过0.1°C浮动。要知道一般实验室温度误差也就0.1°C，要在工业生产中达到如此控温太难，幸好台湾的技术大神为我们提供了一些方案。第二难的是材料，现有的半导体所用的零配件全部是美国和日本的。加热管是美国生产的，交期要3个月。管路阀件是日本的，是受美国管制物品要提前写申请说明使用目的，有钱也不卖。手续都齐全了正好碰到新冠肺炎，在新冠肺炎期间别人就是不发货卡里脖子，我们常说顾客是上帝，现在人家欺负你没有替代品故意扣着不发你有什么办法！
从产业链发展来看，中国半导体行业缺大量高技术人才，配套设施也缺有的配件很难找到，化学材料方面更却，中国缺少生产特殊材料工厂。以前从事非标设计，传感器基本是日本的，控制单元三菱，欧姆龙也是日本的，电机是松下的。现在最起码控制单元有许多是国产可以选择，电机有雷赛，白山等。希望国家在产业升级方面多做功夫，中国有许多产业急需升级，不能全而不精，大而不强。不能被舆论和大量公知发表乐观言论所迷惑。我们还缺少很多，要花大量功夫去弥补方面差距。
这里不得不说一下政府魄力了，应为这个行业特殊设备开发周期长，对资金要求高所以现在企业都是贴钱补助的，政府也有大量补贴。就目前接触同行情况来看中国半导体还有3-5年的时间将初见成效，5-10 年彻底赶超上来。
閱讀更多 程天馬 的文章
